陶瓷基板制作工艺中的相关技术介绍

2020-10-27 08:52:37 1694 陶瓷基板制作工艺

0 1、钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道。 2、镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔壁上形成一层导通层，借以连通线路，这个过程一般业界称谓“PTH制程”，主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。 3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。 4、内层线路影像转移：利用曝光将底片的影像转移至板面。 5、外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板的制作程序，再次的曝光、显影。这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域，而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。 6、磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物质从源材料移向衬底，实现薄膜的淀积。 7、蚀刻――外部线路的形成：将材料使用化学反应或者物理撞击作用而移除的技术。蚀刻的功能性体现在针对特定图形，选择性地移除。 0 斯利通陶瓷电路板讲述陶瓷基板制作工艺中的相关技术.pdf 57.46 KB , 下载次数: 5
2020-10-27 08:52:37　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 铝基板是什么材料_铝基板制作工艺 14517 • PCB制作工艺的详细过程介绍 1979 • 关于芯片的制作工艺与介绍 12901 • PCB及其制作工艺介绍 3603 • 制作工艺分析 28054 • 陶瓷基板产业链分布及工艺制作流程 2312 • PCB制作工艺 1945 • FPC制作工艺.zip 3 • 铝基制作工艺 2266 • CPU制作工艺 835