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TO247封装结构与尺寸表

2020-9-24 15:57:31  391 to247封装
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TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一,247是封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称。TO-247封装尺寸介于模块与单管之间,能封装大部分的电子元器件,TO247一般为非绝缘封装,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作开关管的话,它的耐压和电流会比较大一点。海飞乐技术有限公司的TO247封装在二极管三极管、MOSFET、IGBT、可控硅电源模块、整流桥、功率电阻等领域工艺与技术已经趋于完善。
  TO-247-3L封装结构与尺寸表
  
  TO-247-2L封装结构与尺寸表
  
  TO247安装注意事项:
  TO247安装,用中间那个孔加上螺丝固定在散热板上。
  如需绝缘,元件和散热板之间要加云母片或其它绝缘导热片。要先将管子、散热片的螺丝孔对准,再打螺丝,根据使用散热片材质,注意扭力。
  如果是体积不大的陶瓷散热片用在TO-247管子上面的,最好不要涂导热硅脂,因导热硅脂的导热率并不是很高,也才2.0-5.5 w/m.k左右,况且加多一层介质会增加热阻;小片的陶瓷片都是很平整的,除非你的散热片不平,或者是你的管子本身不平整;如是这二种情况,则需要加导热硅脂,加导热硅脂要尽量少,薄薄一层即可。
  TO247封装与其他形式封装对比
  元器件的封装对性能的影响并不大,只是外形按照终端的需求要设计。下面是TO-247封装与其他封装的一些对比。所以制作元件封装焊盘尺寸、孔的尺寸不同,3个焊盘间距也不同。空间留的大小也不同。注意,TO-227封装也有两脚封装。.两脚封装就是取消了中间脚。
  TO-247封装与TO-3P封装的区别
  TO-247封装与TO-3P封装都是3引脚输出的,里面的裸芯片(即电路图)是可以完全一样的,所以功能及性能基本一样,最多是散热及稳定性稍有影响。由于不同的终端需要,所以需要不同的外形而已。比如现在的手机MP3越做越薄,越做越小,那么上面的芯片只能采用小型外形的,所以就要求同样的功能下的IC外形要小。
  TO-220封装和TO-247封装的区别
  TO247封装脚距:5.56mm;宽度:15.8mm;管脚最大宽度:1.29mm
  TO220封装脚距:2.54mm,宽为5.08mm ;管脚最大宽度:1.29mm
  英飞凌的COOLMOS TO247封装
  英飞凌已经在CoolMOS系列器件中推出新的封装概念“4引线封装”,其中,通孔封装名为“TO-247 4PIN”。推出的TO-247 4引脚模型提供了一个额外的源极连接引脚。在内部连接中,引脚分离始于芯片部,充当开尔文源。电源引脚“S”为电源接地提供了连接。开尔文源引脚,源-感侧引脚“SS”直接连接至驱动器地线,以便将驱动电流与电源电流路径分离。

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