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创龙SOM-TL6678F核心板介绍

2020-9-23 09:35:09  115 开发板
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核心板简介
创龙SOM-TL6678F是一款基于ti KeyStone架构c6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。


图 1 核心板正面图


图 2 核心板背面图

典型用领域
  • 软件无线电
  • 雷达探测
  • 光电探测
  • 视频追踪
  • 图像处理
  • 水下探测
  • 定位导航

软硬件参数
硬件框图


图 3核心板硬件框图


图 4TMS320C6678处理器功能框图


图 5 Kintex-7特性


硬件参数

表 1 DSP端硬件参数
CPU
CPU:TI C6000 TMS320C6678
8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz
1x Network Coprocessor网络协处理器
ROM
128MByte NAND FLASH
128Mbit SPI NOR FLASH
1Mbit EEPROM
RAM
1/2GByte ddr3
ECC
256/512MByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT温度传感器
LED
1x电源指示灯
2x用户可编程指示灯
B2B Connector
2x 180pin公座高速B2B连接器,2x 180pin母座高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5mm,共720pin
硬件资源
1x SRIO,四端口,共四通道,在核心板内部与FPGA通过GTX连接,每通道最高通信速率5GBaud
1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5GBaud
2x Ethernet,10/100/1000M
1x EMIF16,在核心板内部与FPGA通过普通IO连接
1x HyperLink
2x TSIP
1x UART
1x I2C
1x SPI
1x JTAG
备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,DSP与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数
FPGA
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
RAM
512M/1GByte DDR3
ROM
256Mbit SPI NOR FLASH
SENSOR
1x TMP102AIDRLT温度传感器
Logic Cells
326080
DSP Slice
840
GTX
8
IO
单端(23个),差分对(114对),共251个IO
LED
1x DONE指示灯
2x用户可编程指示灯

软件参数

表 3
DSP端软件支持
SYS/BIOS操作系统
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK
VIVADO版本号
2017.4

开发资料
  • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
  • 提供丰富的Demo程序,包含DSP+FPGA架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。
开发例程主要包括:
  • 基于SYS/BIOS的开发例程
  • 基于FPGA的开发例程
  • 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
  • SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
  • DSP算法开发例程
  • SDI、PAL、CameraLink视频采集开发例程
  • AD9613、AD9361高速AD采集开发例程
  • SFP+万兆光口开发例程


电气特性
工作环境

表 4
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
9V
/

功耗测试

表 5
类别
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
核心板
9.34V
800mA
7.47W
备注:功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。

机械尺寸图

表 6
PCB尺寸
112mm*75mm
PCB层数
14层
板厚
2.0mm
安装孔数量
8个


图 6 核心板机械尺寸图(顶层透视图)

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