CD15ED220JO3F贴片电容及其应用

2011-6-20 11:55:20 2274

0 CD15ED220JO3F贴片电容及其应用 CD15ED220JO3F贴片电容具有容量大，体积小，容易片式化等特点，是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用最多的元件之一。为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要，CD15ED220JO3F贴片电容本身也在迅速地发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用正逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。　　此外，CD15ED220JO3F贴片电容还在朝着多元化的方向发展： ①为了适应便携式通信工具的需求，CD15ED220JO3F贴片电容器正向低电压、大容量、超小和超薄的方向发展。 ②为了适应某些电子整机(如军用通信设备)的发展，高耐压、大电流、大功率、超高Q值、低ESR型的中高压CD15ED220JO3F贴片电容器也是目前的一个重要的发展方向。 ③为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合CD15ED220JO3F贴片电容器正成为技术研究热点。　　 1片式叠层陶瓷介质电容器　　在CD15ED220JO3F贴片电容器里用得最多的是片式叠层陶瓷介质电容器。　　片式叠层陶瓷电容器(MLCC)，简称片式叠层电容器(或进一步简称为CD15ED220JO3F贴片电容器)，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器，片式叠层陶瓷电容器是一个多层叠合的结构，其实质是由多个简单平行板电容器的并联体。因此，该电容器的电容量计算公式为 C=NKA／t 　　式中，C为电容量；N为电极层数；K为介电常数(俗称K值)；A为相对电极覆盖面积；t为电极间距(介质厚度)。　　由此式可见，为了实现片式叠层陶瓷电容器大容量和小体积的要求。只要增大N(增加层数)便可增大电容量。当然采用高K值材料(降低稳定性能)、增加A(增大体积)和减小t(降低电压耐受能力)也是可以采取的办法。　　这里特别说一说介电常数K值，它取决于电容器中填充介质的陶瓷材料。电容器使用的环境温度、工作电压和频率、以及工作的时间(长期工作的稳定性)等对不同的介质会有不同的影响，具体参考HTTP://WWW.HQEW.COM/TECH/DR/200010060010_38.HTML。通常介电常数(K值)越大，稳定性、可靠性和耐用性能越差。　　常用的陶瓷介质的主要成分是MgtiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。其特点是介质系数较大、介质损耗低、温度系数小、环境温度适用范围广和高频特性好，用在要求较高的场合(I类瓷介电容器)中。　　另一类是低频高介材料称为强介铁电陶瓷，常用作Ⅱ类瓷介电容器的介质，一般以BaTiO3为主体的铁电陶瓷，其特点是介电系数特别高，达到数千，甚至上万；但是介电系数随温度呈非线性变化，介电常数随施加的外电场也有非线性关系。　　目前最常用的多层陶瓷电容器介质有三个类型：COG或NPO是超稳定材料，K值为10～100；X7R是较稳定的材料，K值为2000～4000；Y5V或Z5U为一般用途的材料，K值为5000～25000。在我国的标准里则分为I类陶瓷(CC4和CC41)及Ⅱ类陶瓷(CT4和CT41)两种。上述材料中，COG和NPO为超稳定材料，在-55℃～+125℃范围内电容器的容量变化不超过±30ppm／℃。 0
2011-6-20 11:55:20　　评论淘帖0 举报相关推荐 • CBB大电容贴片电容及其应用 6782 • 贴片Y电容的各种型号及其特点介绍 975 • 村田贴片电容226是多少μF的？ 1690 • 电解电容和贴片电容3D封装库 45 • CD74FCT374,pdf(BiCMOS Octal Ed 18 • Simpliﬁed Analysis of F 14 • Programming in Lua 3ed 11 • 贴片射频电容与贴片电容的区别 522 • 贴片电容代理-贴片电容的标志方法 124 • 贴片电容是陶瓷电容吗？ 1604 1 个讨论