波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面: 2、由于波峰焊焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙,或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,应保持尽可能产生蕞小的气泡,泡沫与PCB接触面相对减小。 3、波峰焊锡机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免线路板受到热冲击而变形。
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