请问电路图中电阻 R1、C1、RI、RF、CF怎么求?

QX5299 是一款集成低压LDO、过充、过放、光控、感应、延时为一体的PIR 人体感应控制模块。只需要很少的外接元件，适用于锂电池PIR 人体感应LED 灯具应用。QX5299 内置一级固定高增益、高输出阻抗的运算放大器；可与多品牌PIR 传感器匹配，进行低频信号预处理；同时内置高精度高稳定度的LDO,可有效提高系统的输出精度和抗干扰能力。QX5299 外置一级带通增益放大器可方便满足客户对感应距离和灵敏度做一定调整的需求。QX5299 采用ESOP8 封装。
特点
1.过充电压：4.2V
2. 过放电压：3.1V
3. 最大输出：350mA
4. 太阳能板最大充电电压：5.5V
5. 最大充电电流：1A
6. 低静态电流：小于15uA(低于过放电压)
7. 内置 2 秒的触发封锁时间
8. 输出延迟时间可调
9. 用太阳能板可直接实现光控和充电
应用领域
1. 锂电池的电子设备
2. LED 感应草坪灯、LED 灯具等
典型应用电路图


电源电压
尽管芯片在 3.1V～5.5V 范围内都能正常工作，但实际应用应尽量控制VDD 在3.3~5.0V 为佳，以得到最好的稳定性，并且负载启动前后的VDD 压差不能太大。
充电/光控功能
QX5299 内置充电同步二极管，VCHA太阳能板正端无需外加外围器件给电池充电，内置充电最大充电电流可做到1A;且VSUN 端可实现太阳能板直接光控功能，当芯片内部检测VCHA>0.5V 时，关闭LED 负载灯具输出，当芯片内部检测VCHA<0.3V 时，开启LED 负载灯具输出，从而可做到避免太阳能板光控使能负载时负载LED 无闪烁、抖灯等现象;
PCB 注意事项
PCB 板上，PIR、R1、C1、Ri、Ci、RF、Cf 等外接元器件越靠近芯片越好，即PIR 传感器与芯片间的连线越短越好，可以减少干扰，和第一级放大电路相关的连线，也是越短越粗越好，如图1 中粗黑线所示。PCB 板上的与信号相关的VSS 地线应该尽量细，避免地线面积过大引起外加对芯片内部参考电对地的取值和干扰。芯片外部的电阻、电容等元件采用贴片元件有利于提高灵敏度和抗干扰性能。PIR 传感器表面有一层滤光片，安装和调试PCB 板时不要随意触摸及擦拭，否则会影响灵敏度和抗干扰性能。因为PIR 不耐高温，安装焊接PIR 时，应该采取隔热措施，一般是在PCB 板和PIR 之间安装一个隔热的底座并尽量缩短焊接时间，隔热底座的厚度建议在4mm以上，但是，隔热底座太厚又会使得PIR的引脚变长，不利于减小干扰，提高感应灵敏度。所以，隔热底座的厚度要合适，一般约为5mm。