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2009-1-4 11:13:07　　评论 淘帖0 举报

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SMT-001	《BGA&CSP组装技术》	SMT技术	40	10
SMT-002	《SMT工程师使用手册》2005版	SMT技术	50	10
SMT-003	《SMT工程师技能测定精编》	SMT技术	40	10
SMT-004	《Flip-Chip组装技术》	SMT技术	60	10
SMT-005	《李宁成博士研讨会文集》(停止出版)	SMT技术	80	10
SMT-006	《焊锡膏印刷品质与控制》2003最新推出	SMT技术	40	10
SMT-007	《无铅焊接技术手册》2003最新推出	SMT技术	130	10
SMT-008	《电子部品的无铅化技术/无铅技术应用标准》2005最新推出	SMT技术	60	10
SMT-009	《无铅焊接应用标准》（2006-4）	SMT技术	120	10
SMT-010	《可制造性DFM》专刊（2004-1）	SMT技术	60	10
SMT-011	《无铅焊接面临问题及解决方法》（2004-3）	SMT技术	50	10
SMT-012	《表面贴装技术适用标准集》（2004-4）	SMT标准	60	10
SMT-013	《极小Chip部品组装工艺技术》（2005）	SMT技术	40	10
SMT-014	《无铅化组装可靠性分析/工艺设计》（2005-2）	SMT技术	60	10
SMT-015	（此书空缺）
SMT-016	《低温系无铅焊料的研发与应用》（2005）	SMT技术	40	10
SMT-017	《电子组装的故障分析与对策技巧》（2006）	SMT技术	60	10
SMT-018	《无铅焊接可靠性手册》（2006）	SMT技术	60	10
SMT-019	《精益制造的SMT企业管理》（2006/8/15出版）	SMT管理	60	10
SMT-020	《无铅焊接技术》	SMT技术	120	20
SMT-021	《首届SMT学术研讨会论文集》	SMT技术	80	20
SMT-022	《BGA返修/第二届SMT学术研讨会论文集》	SMT技术	80	20
SMT-023	《第四届SMT学术研讨会论文集》	SMT技术	100	20
SMT-024	《第五届SMT/SMD学术研讨会论文集》	SMT技术	150	20
SMT-025	《SMT与片式元器件》	SMT技术	50	20
SMT-026	《实用SMT设计制造技术》	SMT技术	120	20
SMT-027	《现代微电子封装技术》	SMT技术	150	20
SMT-028	《世界片式元件用户选购手册》	SMT技术	100	20
SMT-029	《印制电路板波峰焊接系统工程技术》	SMT技术	120	20

2009-1-4 11:15:07 评论

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karrie998

SMT-030	《表面组装技术基础电路可制造性设计》	SMT技术	80	20
SMT-031	《实用表面组装技术基础》	SMT技术	120	20
SMT-032	《SMT电路可制造性设计》	SMT技术	80	20
SMT-033	《锡焊技术及无铅焊接工艺与设备》	SMT技术	80	20
SMT-034	《SMT丝网印刷技术论文汇编》（停止出版）	SMT技术	80	20
SMT-035	《X-Ray检测技术论文集》	SMT技术	40	20
SMT-036	《AOI视觉检测技术论文集》	SMT技术	80	20
SMT-037	《SMT电子工艺材料》	SMT技术	120	20
SMT-038-1	《电子行业工艺标准汇编》（复印件）	SMT技术	125	20
SMT-038-2	《电子行业工艺标准汇编续编一》	SMT技术	120	20
SMT-038-3	《电子行业防静电技术资料(中外标准汇编) 》	SMT技术	200	20
SMT-038-4	《SMT电子组装材料》	SMT技术	100	10
SMT-038-5	《自动X射线检查技术论文集》	SMT技术	100	10
SMT-038-6	《无铅焊接技术论文集》	SMT技术	120	10
SMT-038-7	《新编印制电路板故障排除手册》	SMT技术	100	10
SMT-039	《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》（中文）	IPC标准	800	含邮费
SMT-040	《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》（英文）	IPC标准	842	含邮费
SMT-041	《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》电子档	IPC标准	879	含邮费
SMT-042	《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》中（繁体）英文对照（停止出版）	IPC标准	700	含邮费
SMT-043	《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》（中文）	IPC标准	500	含邮费
SMT-044	《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》（英文）	IPC标准	768	含邮费
SMT-045	《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》电子档（英文）	IPC标准	805	含邮费
SMT-046	《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》（中文）	IPC标准	800	含邮费
SMT-047	《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》（英文）	IPC标准	842	含邮费
SMT-048	《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》电子档（中文）	IPC标准	879	含邮费
SMT-049	《IPC-T-50H Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 电子电路互连与封装术语及定义》（英文）	IPC标准	708	含邮费

2009-1-4 11:15:55 评论

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karrie998

SMT-050	《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide电子组件的返工和维修》（英文）	IPC标准	1213	含邮费
SMT-051	《IPC-7711/21A Rework and Repair Guide电子组件的返工和维修》电子档（英文）	IPC标准	1250	含邮费
SMT-052	《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1电气与电子装配焊接要求》（中文）	IPC标准	520	20
SMT-053	《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1电气与电子装配焊接要求》（英文）	IPC标准	694	含邮费
SMT-054	《IPC J-STD-002C Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires元件引线、焊接端头、接线片及导线的可焊性测试》（英文）	IPC标准	560	含邮费
SMT-055	《IPC J-STD-003B Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性测试方法》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-056	《IPC J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes焊接用助焊剂要求》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-057	《IPC J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes - includes Amendment 1电子级焊膏能用要求和测试方法》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-058	《IPC J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys & Fluxed & Non-Fluxed Solid Solders电子应用的软钎焊合金和助焊剂及无助焊固态焊料的通用要求和测试方法》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-059	《IPC J-STD-020 IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Device塑封集成电路表面贴装元器件的湿度/再流焊敏感性分级》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-060	《IPC J-STD-012B Implementation of Flip Chip & Chip Scale Technology倒装芯片及芯片封装技术的应用》（英文）	IPC标准	634	含邮费
SMT-061	《IPC J-STD-013 BGA Implementation of Ball Grid Array & Other High Density Technology及其它高密度封装技术的应用》（英文）	IPC标准	708	含邮费
SMT-062	《IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes波峰焊回流焊接工艺温度曲线指南》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-063	《IPC-SM817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安装绝缘性胶粘剂通用要求》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-064	《IPC-6013 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards有机多芯片组件安装和互连结构的性能和评价技术要求》（英文）	IPC标准	872	含邮费
SMT-065	《IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components非集成电路元件的组装过程的模拟评价》（英文）	IPC标准	486	含邮费

2009-1-4 11:17:01 评论

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karrie998

SMT-066	《IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components印制板组装件的电子元件焊接工艺指南》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-067	《IPC-7525 Stencil Design Guidelines模板设计指南》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-068	《IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments表面安装焊接性能试验方法和鉴定要求》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-069	《IPC-9850 Surface Mount Placement Equipment Characterization - KIT表面贴装设备性能检测方法》（英文）	IPC标准	783	含邮费
SMT-070	《IPC-1066被IPC/J-STD-609代替 Marking.Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-Free Assemblies,Components and Devices-FREE DOWNLOAD在无铅组装件、元件和器件中识别无铅和其它公告材料的标记、符号和标签》（英文）（现暂时没有出售）	IPC标准	需查询	含邮费
SMT-071	《IPC-SM-785Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments表面贴装组件的可靠性回速测试指南》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-072	《IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Solder Mask includes Amend. 1永久性阻焊剂的性能及鉴定》（英文）	IPC标准	486	含邮费
SMT-073	《IPC-7351Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard表面安装器件和焊盘图形标准通用要求》（英文）	IPC标准	931	含邮费
SMT-074	《IPC-7095B Design & Assembly Process Implementation for BGA's BGA的设计和组装工艺的实施》（英文）	IPC标准	864	含邮费
SMT-075	IPC-D-325 印制板设计文件图册要求Documentation Requirements for Printed Boards	IPC标准	486	含邮费
SMT-076	IPC-PE-740 Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除	IPC标准	1703	含邮费
SMT-077	IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册（包括IPC-6011、6012B、6013A、6015、6016、6018A）	IPC标准	1896	含邮费
SMT-078	IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范	IPC标准	486	含邮费

2009-1-4 11:22:24 评论

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karrie998

SMT-080	IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范	IPC标准	634	含邮费
SMT-081	IPC-6012B-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1)	IPC标准	634	含邮费
SMT-082	IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试	IPC标准	486	含邮费
SMT-083	IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范	IPC标准	486	含邮费
SMT-084	IPC-QE-605A　Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价	IPC标准	634	含邮费
SMT-085	IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范	IPC标准	486	含邮费
SMT-086	IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能	IPC标准	486	含邮费
SMT-087	IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范	IPC标准	486	含邮费
SMT-088	IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验	IPC标准	560	含邮费
SMT-089	IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范	IPC标准	708	含邮费
SMT-090	IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则	IPC标准	486	含邮费
SMT-091	IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式	IPC标准	486	含邮费
SMT-092	IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则	IPC标准	486	含邮费
SMT-094	IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范	IPC标准	790	含邮费
SMT-096	IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例	IPC标准	634	含邮费

2009-1-4 11:23:27 评论

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karrie998

SMT-097	IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验	IPC标准	486	含邮费
SMT-098	IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计	IPC标准	560	含邮费
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SMT-104	IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料	IPC标准	560	含邮费
SMT-105	IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜	IPC标准	560	含邮费
SMT-106	IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry 挠性金属箔去电应用于柔性电路组装	IPC标准	560	含邮费
SMT-107	IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）	IPC标准	1206	含邮费
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SMT-118	IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials E 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法	IPC标准	486	含邮费

2009-1-4 11:24:19 评论

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karrie998

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SMT-120	IPC-4411A Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1	IPC标准	790	含邮费
SMT-121	IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范	IPC标准	486	含邮费
SMT-122	IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范	IPC标准	486	含邮费
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SMT-124	IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 实施统计过程控制(SPC)的通用导则	IPC标准	634	含邮费
SMT-125	IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 统计分析控制	IPC标准	634	含邮费
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SMT-127	IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection 大批量显微剖切导则	IPC标准	634	含邮费
SMT-128	IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证	IPC标准	486	含邮费