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本帖最后由 菜鸟到大神 于 2020-5-17 21:24 编辑
MOS管类型 图1 4种MOS管符号 图2 四种MOS结构示意图 工作原理 N沟道增强型 图3 N沟道增强型 当将衬底B与源极S短接,在栅极G和源极S之间加正电压,即Vgs>0时,如图4(a)所示,则在栅极与衬底之间产生一个由栅极指向衬底的电场。在电场的作用下,P衬底表面附近的空穴受到排斥将向下方运动,电子受电场的吸引向衬底表面运动,与衬底表面空穴复合,形成了一层耗尽层。随着Vgs增大,Vgs=Vgs(th)时,P衬底表面层中空穴全部被耗尽,吸附大量的自由电子。使表面层成为自由电子为多子的N型层,称为“反型层”,如图4(b)所示。图4 耗尽层与反型层 反型层将漏极D和源极S两个N型区相连通,构成了漏、源极之间的N型导电沟道。把开始形成导电沟道所需的Vgs值称为阈值电压或开启电压Vgs(th)。显然,只有Vgs>Vgs(th)时形成导电沟道,而且VGS越大,沟道越厚,沟道的导通电阻越小,导电能力越强;“增强型”一词也由此得来。Vgs>Vgs(th)时,在漏极D和源极S之间加上正电压Vds,导电沟道就会有电流流通。漏极电流由漏区流向源区,因为沟道有一定的电阻,所以沿着沟道产生电压降,使沟道各点的电位沿沟道由漏区到源区逐渐减小,靠近漏极端的电压Vgd=Vgs-Vds最小,对应的沟道最薄;靠近源极端的电压最大,等于Vgs,对应的沟道最厚。沟道厚度不是均匀的,整个沟道呈倾斜状。随着Vds增大,靠近漏区一端的沟道越来越薄。当Vds增大到某一临界值,Vgd≤Vgs(th)时,漏端的沟道消失,只剩下耗尽层,把这种情况称为沟道“预夹断”,如图5(a)所示。Vds>Vgs-Vgs(th),夹断点向源极方向移动,如图5(b)所示。尽管夹断点在移动,但沟道的电压降保持不变(Vgs-Vgs(th))。因此,Vds多余部分电压[Vds-(Vgs-Vgs(th))]全部降到夹断区上,在夹断区内形成较强的电场,自由电子沿沟道从源极流向夹断区,当自由电子到达夹断区边缘时,受夹断区强电场的作用,会很快的漂移到漏极。其他三种可以用同样的方法分析。 图5 预夹断与夹断区
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