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PCB布线工作需要考虑到对电磁兼容性的影响并遵循相应原则。包括走线间距增大减少耦合干扰。电源层与地线层平行,并尽可能保持二者间距离最小。敏感的走线需要与噪音源保持足够距离。对地线与电源线进行加宽从而减少两线间阻抗。在具体措施方面,可以采用物理方法对不同类型电路进行区分。尤其是通过地线与电源线耦合。而在直流电源回路中,负载变化会导致电源噪音,而解决此问题可以通过配置去耦电容或加入合适的磁珠,这也是抗干扰设计中一种常见做法。除此之外也可以通过接地来克服电磁干扰。
接地的作用在于使电阻最小化,从而降低电路电动势。单面板接线需要尽可能加粗。如果线条过细,整板电源系统容易被外界干扰源干扰,接地电位则会随着电流变化而急剧变化,从而会导致信号电平不稳或电平信号发生跳变。抗噪音性能就会减弱。多层面板设计通常是将电源面与接地面相邻放置,并将此两层置于多层板中部。两层尽可能缩小距离,从而形成大的PCB电容,达到去耦效果目标。在确保线路性能要求下,原理图方向与布线方向二者尽可能一致,并依据一定的顺序走线,并且尽量直观、简单。 模拟与数字信号线尽量不要交叉,尽量分割走线,模拟地与数字地尽量采用单点共地。在多层板中,相邻层走线尽量相互垂直或斜交叉,尽量避免相邻层走线平行的现象;如果走线密度大,在成本要求苛刻与功能满足的前提下,可以对电源层进行分割走线,但不要对地层进行分割。敏感易受干扰的信号线,尽量在内层走线,并进行包地处理。有些特殊信号走线,不仅要考虑等长、差分等走线方式,还要考虑阻抗设计(比如LVDS信号线通常要满足80~100Ω的阻抗,USB信号线通常要满足90Ω的阻抗等)。从各个功能模块单元到整块PCB板,所有信号的回路要尽量小。 |
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