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所谓覆铜板(又名基材)就是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
覆铜板就是用来做集成电路,在上面安装各种元器件。 |
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偏置电路与宽带偏置电路(Bias-Tee)-----电感器比较与选择
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