cof封装技术是什么

4182 COF封装

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 　　谁来阐述一下cof封装技术是什么？ 1
2019-12-25 15:24:48　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × elecfans电答该类别下有 503 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答辰达行电子该类别下有 112 个回答。邀请回答叫我赵大只该类别下有 30 个回答。邀请回答 xiaoxue11 该类别下有 28 个回答。邀请回答 leetow2006 该类别下有 25 个回答。邀请回答杰然不同该类别下有 20 个回答。邀请回答西西该类别下有 20 个回答。邀请回答 zhtyr 该类别下有 17 个回答。邀请回答 xichi2015 该类别下有 17 个回答。邀请回答 YHZY 该类别下有 13 个回答。邀请回答曾庆发该类别下有 11 个回答。邀请回答 bigcap1234 该类别下有 10 个回答。邀请回答小程321 该类别下有 10 个回答。邀请回答 shaorc 该类别下有 10 个回答。邀请回答两只耳朵怪该类别下有 9 个回答。邀请回答孙敬啊该类别下有 9 个回答。邀请回答 Music 该类别下有 9 个回答。邀请回答卍依靠佛号走天涯卍该类别下有 8 个回答。邀请回答去玩儿该类别下有 8 个回答。邀请回答 xudajiang1988 该类别下有 8 个回答。邀请回答举报 elecfans电答相关推荐 • 关于新型微电子封装技术介绍的太仔细了 2572 • 模拟器无法读取COF文件 2176 • 晶圆级三维封装技术发展 3124 • 如何用PQFN封装技术提高能效和功率密度？ 1956 • 封装天线技术的发展动向与新进展 4507 • LED的封装对封装材料有什么特殊的要求？ 2430 • 什么是飞利浦超薄无铅封装技术？ 2639 • 封装天线技术发展历程回顾分析 2962 • 芯片封装 829 • 晶圆级芯片封装有什么优点？ 5225 3个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。　　电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新，COF即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。COF，即覆晶薄膜，其利用COG技术制程的特点，将软膜具有承载IC及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。也常指应用COF技术的相关产品。COF相对于COG技术来说，由于面板跑线Layout的限制，同样大小的面板，在COF的型式下，由于没有芯片占据面板一部分区域，就可以比COG的模块做到更大的分辨率。而COF与TAB技术比较起来，由于TAB要制作悬空引线，细线宽间距，高引线密度的情况下，这种极细的悬空引线由于强度不够很容易变形甚至折断。而COF完全没这方面的问题，可以将线宽间距做到非常精细。COF概括起来有以下特点：尺寸缩小化，更薄，更轻；芯片正面朝下，线距细微化（35μm的pitch），可增加可靠度；在基板上可做区域性回流焊；弯折强度高；可增加被动组件。

2019-12-25 15:27:27 评论举报 lalajie