5G商用，中回传光模块不可或缺

`　　5G商用进程加快，中回传光模块不可或缺，5G承载技术方案还将继续加强融合创新。5G承载工作组将与业界加强合作，聚焦共识，协同推动5G承载架构、组网方案、共性支撑技术、产业化方案和标准规范等相关研究，共同促进5G承载网络技术和产业的有序发展，为后续5G规模化部署提供有力支撑。
　　5G中传、回传网络
　　核心网云化、C/U分离、数据面分布式部署，使网络更趋扁平化。而承载网随着RAN架构的重构，划分为前传网络、中传网络和回传网络三部分。对于前传网络的承载，可根据不同接入条件和场景，灵活选用光纤直驱、无源WDM、有源WDM/OTN等方案，前传网络并没统一承载方案的需求。而中传、回传网络，对于承载网在带宽、组网灵活性、网络切片等方面需求基本一致，因此可以采用统一的承载方案。目前业界针对中传和回传网络的研究较多，主要集中在IPRAN、PTN以及OTN等技术应用上。
　　由于在5G网络发展过程，需要在满足未来新业务和新场景需求的同时，充分考虑与现有4G网络演进路径的兼容。IPRAN在4G网络承载上获得了巨大成功，所以，在4G承载的基础上对IPRAN网络进行技术迭代升级，更具有经济性与实操性。而随着各个运营商网络的DC化网络重构，DC将成为主要载体，用于对云化网络资源的承载，提供计算存储和转发能力。
　　5G中传和回传光模块https://www.gigalight.com/cn/5g-middlehaul-backhaul-optical-transceivers.html
　　中传和回传的光模块应用于散热条件好的机房环境，可采用商业级芯片。80km以下传输距离，包括25Gb/s NRZ、50/100/200/400Gb/s PAM4光模块等方案。目前，高线性度的PAM4电芯片已经商用，25/50GBaud高线性度激光器和探测器芯片仍需要进一步的工艺改进。
　　5G中传和回传也可能采用WDM环网结构，低成本彩光模块有待研发。80km及以上传输距离，相干光模块将成为主流。标准化方面，OIF 400ZR基本方案已确定（64GBaud DP-16QAM），IEEE802.3b10k已确定80km单载波100/400Gb/s相干光模块目标。
　　分组增强型OTN+IPRAN
　　利用带有路由转发功能的分组增强型OTN设备组建中传网络，回传部分继续使用现有IPRAN（IF Radio Access Network，IP化无线接入网）架构，OTN与IPRAN之间使用BGP协议进行路由转发。
　　为了满足5G承载对大容量和网络切片的承载需求，IPRAN需要引入25GE、 50GE、100GE等高速接口技术，并考虑采用FlexE （Flexible Ethernet，灵活以太网）等新型接口技术实现物理隔离，提供更好的承载质量保障。