因此,“线性”也是 PCB 设计接收器时的一个重要考虑因素。由于接收器是窄频电路,所以非线性是以测量“交调失真(inte rmodulati on distorTI on)”来统计的。这牵涉到利用两个频率相近,并位于中心频带内(in band)的正弦波或余弦波来驱动输入信号,然后再测量其交互调变的乘积。大体而言,SPI CE 是一种耗时耗成本的仿真软件,因为它必须执行许多次的循环运算以后,才能得到所需要的频率分辨率,以了解失真的情形。
前端(front-end)电路的噪声效能主要取决于 LNA、混合器(mixer)和 LO。虽然使用传统的 SPICE 噪声分析,可以寻找到 LNA 的噪声,但对于混合器和 LO 而言,它却是无用的,因为在这些区块中的噪声,会被很大的 LO 信号严重地影响。
小的输入信号要求接收器必须具有极大的放大功能,通常需要 120 dB 这么高的增益。在这么高的增益下,任何自输出端耦合(couple)回到输入端的信号都可能产生问题。使用超外差接收器架构的重要原因是,它可以将增益分布在数个频率里,以减少耦合的机率。这也使得第一个 LO 的频率与输入信号的频率不同,可以防止大的干扰信号“污染 ”到小的输入信号。
因为不同的理由,在一些无线通讯系统中,直接转换(direct convers ion)或内差(homodyne)架构可以取代超外差架构。在此架构中,射频输入信号是在单一步骤下直接转换成基频,因此,大部份的增益都在基频中,而且 LO 与输入信号的频率相同。
在这种情况下,必须了解少量耦合的影响力,并且必须建立起“杂散信号路径(stray signal path)”的详细模型,譬如:穿过基板(substrate)的耦合、封装脚位与焊线(bondwire)之间的耦合、和穿过电源线的耦合。
射频电路仿真之相邻频道的干扰
失真也在发射器中扮演着重要的角色。发射器在输出电路所产生的非线性,可能使传送信号的频宽散布于相邻的频道中。这种现象称为“频谱的再成长(spectral regrowth)”。在信号到达发射器的功率放大器(PA)之前,其频宽被限制着;但在 PA 内的“交调失真”会导致频宽再次增加。