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1. 机械应力强,形状稳定;高强度、高绝缘性、高导热率;防腐蚀,结合力强;
2. 极好的热循环性能,循环次数可多达5万次,可靠性高; 3. 使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。 4. 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害; |
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陶瓷覆铜板的特点
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