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HT7833 SOT223封装可以满足 要求，如果能用一个I/O来控制，静态功耗就不是问题了，随便找个带使能脚的LDO即可。
另外5V转3.3V，压差1.7V，要实现400mA负载电流就是会产生680mW的热损功耗，这个常见的SOT23-5、SOT89-3等封装都扛不住的，SOT23-5封装功耗是0.4W左右，也就是最大能有0.4W/1.7=235mA的输出电流，SOT89-3封装功耗常见是0.58W左右，那最大也只有340mA左右的电流。如果系统一定要有最大400mA的电流需要，可以考虑UTDFN这种超薄的封装，可以承受0.88W左右，比SOT223封装小多了 |
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5V转3.3V能输出大多电流是看封装的，即使号称600mA的AEM8805，SOT223的封装功率才625mW，SOT89-3的封装功率才550mW，在1.7V压差下，最大能输出的电流也才只有367mA/323mA。
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只是推荐我用过的LDO 当然每个人用LDO 的想法都不一样
一个是好好考虑压差的问题，另一个是后端到底需要多少电流的问题 毕竟压差、发热、电流是精密相关的。 所以给了2个型号的 |
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LTC应该很哦啊。
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功率是指没任何散热片
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是不考虑加散热片的情况。
看你这外行说法多半没在相关芯片原厂干过，或者压根不了解芯片内部的架构，芯片内部的MOS管是有最大限流的，你还想出10W，就是整个恒温散热的环境你也整不出10W来 |
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