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通常再流焊炉腔中有五块红外线加热板,分别构成了预热区、焊接区和冷却区等三个区域,预热区的温度上升范围由室温到150~C(PCB上温度),焊接区用于PCB的焊接,有加热和保温的作用,冷却区用于SMA(表面安装组件)的降温。
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2个回答
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目录
再流焊炉的工作原理
再流焊炉的组成
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再流焊炉的选择
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