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嗨：我正在寻找在64引脚TQFP封装中用于dsPIC30F6012A（或类似）芯片上的电源引脚的解耦电容器的推荐布局。我打算在所有30个可用的MIP上运行，其中一架地面飞机位于FR-4的10或20密耳的另一侧，虽然我欣赏“尽可能接近电气”和“最接近最小值”，但是手头有一个例子是非常有用的。使用芯片；在某种程度上，我后悔没有用80针包装代替64针，但是这匹马很久没有离开马厩了。谢谢。
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4个回答
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给你。2层PCB，DSPIC33 EP256MU806（TQFP64）。AVDD去耦电容器-C27，铁氧体珠-FB8VDD -C29，C30，C34 VCAP- C36
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看不到照片或它是什么
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@ $$%y＆^；^论坛引擎吃图片。再试一次：
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除非我登录论坛，否则GIF似乎不起作用。论坛软件上的嘘声！我希望我的旁路电容比我在这里看到的更靠近…因此，我的PCB绘图仪有0402s和0201s要安装，它们基本上可以放在插脚的正上方，我将看到通向每个Vss和Vdd插脚两侧的内平面的通孔。平面。
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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