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我建了两块板。板A装有一个PIC24FJ128GC006-I/MR，距离ICSP标头（RJ-11）大约5英寸。板B装有一个PIC24FJ128GA202-I/SS在子板上（母板上方1/8英寸），离ICSP标头大约75英寸。我用ICD-3编程。虽然B板需要2倍的时间来编程，但是它的尺寸和功能是一样的，除了几个引脚变化外，还能支持不同的芯片。关于如何提高编程速度（HW和SW），有什么建议吗？例如，我可以把B板上的ICSP距离缩短到0.5英寸。还有其他信号条件HW或SW配置改变吗？谢谢你，克雷格
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3个回答
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我使用适配器从AC2402到RJ。
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十六进制大小：A是279 KB，B是285 KB -我已经添加了一些东西B，因为我作出了转让。克雷格
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距离并不重要，当两者都在一英寸以下时。两个芯片非常相似，不应该有任何区别。编程速度必须几乎是确定的，除非ICD 3由于某种原因使用不同的算法。我开发了一个程序员。需要大约3.4s来完全编程和验证这些芯片中的任一个。然而，对于PIC24FJ128GA006，有时（取决于配置位）可以使用一种改进的算法，然后它可以在3.1s中编程和验证它——差别不大。我们的程序员不使用MPLAB或MPLAB X。
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