[问答]

PCB双面板制作流程是什么？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 PCB双面板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。 0
2019-10-17 09:10:40　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 唯安an 该类别下有 6 个回答。邀请回答华秋商城该类别下有 6 个回答。邀请回答 xlong97 该类别下有 6 个回答。邀请回答 cmh12 该类别下有 6 个回答。邀请回答 LiangQY0758 该类别下有 6 个回答。邀请回答 iuwwufjsd 该类别下有 6 个回答。邀请回答 chinaruto 该类别下有 5 个回答。邀请回答 60user79 该类别下有 5 个回答。邀请回答楼丞紫澈该类别下有 5 个回答。邀请回答 wang22222 该类别下有 5 个回答。邀请回答 lingjianghui 该类别下有 5 个回答。邀请回答 lgjmjx 该类别下有 5 个回答。邀请回答 huazhe 该类别下有 5 个回答。邀请回答 qp_12 该类别下有 5 个回答。邀请回答 oduwqoiud 该类别下有 5 个回答。邀请回答子璇ALICE 该类别下有 5 个回答。邀请回答 yweyffdsw 该类别下有 5 个回答。邀请回答 CHENYUHENG 该类别下有 5 个回答。邀请回答 xiaoge240 该类别下有 5 个回答。邀请回答 60user190 该类别下有 5 个回答。邀请回答举报徐婷婷相关推荐 • 请问PCB双面板该怎么样布局？ 3316 • 怎么拆除双面板的原件 6979 • 什么样的PCB板才叫HDI板？跟普通的双面板有什么样的区别？ 970 • PCB单层板、双面板、多层板的概念是什么？ 1966 • 怎样布双面板 2373 • 求划双面板的视频 3915 • 怎么计算双面板50 ohm天线阻抗匹配？ 4563 • 双面板中，覆铜是否会增加板子总体功耗 4541 • 双面板板厚1.6 层叠结构中的 TOP BOTTOM 和中间层的厚度多少 12692 • 资料设计单面线路，我想按照双面板工艺做板可以吗？ 2351 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 目录 PCB双面板制作流程发展方向扩展阅读： PCB双面板制作流程　　PCB双面板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

2019-10-17 16:25:35 评论举报张华

答案对人有帮助，有参考价值 0 发展方向　　近年，随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。　　大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+FR-4板材混合层压,附铜基压结. 　　军工高频多层板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。　　绿色产品 - 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。　　高频、高Tg器件 - 基材:BT,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。　　嵌入式系统 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。　　DCDC,电源模块 - 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ（105um）,盲埋孔技术,大电流输出。　　高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。　　光电转换模块 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。　　背板 - 基材:FR-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司（OZ）,表面处理:沉金。　　微型模块 - 基材:FR-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔、半导通孔。　　通信基站 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多BGA阻抗控制。　　数据采集器 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑光,特点:BGA、阻抗控制。

2019-10-17 16:25:39 评论举报王岩