完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
有两种类型的 BGA 球形引线
1. 非折叠式 2. 折叠式 本白皮书包含 BGA 焊盘尺寸的真实示例。其中包括用于展示和说明 BGA 最佳实践的表格、图像和示意图。 在创建 BGA 元器件时,应该考虑各个设计方面,包括每个封装特性对 PCB 设计流程所产生的影响。封装是影响从 PCB layout 到 PCB 制造和装配这一过程中的每个流程的起点。 阅读其他 CAD 库系列: 第 1 部分:模制实体元器件 第 2 部分:SOT(小外形晶体管) 第 3 部分:BGA(球栅阵列) 第 4 部分:QFN(四方扁平无引线封装)
|
|
求助大佬们,装了补丁的pads9.5,页面还是有这种问题怎么办?
5049 浏览 1 评论
4001 浏览 1 评论
PADS Layout 在Bottom层添加测试点,被盖了绿油(同样的操作TOP层没有被绿油覆盖),怎么设置才能去掉绿油?
4604 浏览 1 评论
8871 浏览 0 评论
PADS DRC报焊盘之间距离过小,焊盘间距为7,但是规则的安全间距为5
16485 浏览 2 评论
浏览过的版块 |
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-11-22 14:08 , Processed in 0.712021 second(s), Total 69, Slave 49 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号