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各有关单位:
如今的中国已成为世界电子设备制造中心,中国整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整,新器件、新材料、新工艺不断问世,特别是日新月异的微电子技术正在向各个领域广泛渗透。因此传统的电子设备结构设计和工艺方法受到严重挑战,中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备性能降低、失效甚至损坏,必须采取防护措施。所以,中国电子电器可靠性工程协会决定在北京、成都召开“电子电气设备结构设计讲座”。本课程以电子设备防护性设计为主线,结合多年外企从业经验和国内多次讲学体会,详细介绍了电子设备的可靠性设计技术、热防护设计技术、腐蚀防护设计技术、隔振缓冲设计技术和电磁兼容性设计技术,并以信息设备和电力设备为例详细阐述。现具体事宜通知如下: 一、课程提纲: 第一章机箱、机拒和控制台设计:1.1机箱设计:1机箱设计准则2 机箱分类及其结构特点3 台式机箱尺寸系列4 型材机箱5 ATR机箱6 密封机箱.6 塑料机箱 1.2机拒设计:1 机拒通用技术要求.2 模块式机拒.3数据通信设备机拒.4电力机拒.5 仪表机拒.6 低压机拒.7户外机拒8..高度进制25㎜机拒.9 型材机拒示例; 1.3 控制台设计:1 电子设备控制台的布局、型式和尺寸.2仪表控制台; 1.4 机箱机拒常用附件:1钢丝螺套.2压装螺钉和压装螺母.3箱柜常用脚轮4印制扳导轨.5支撑绝缘柱.6护线环橡胶圈7电子设备用机械门锁 第二章 电子设备热设计:2.1自然冷却散热器设计方法:1 自然冷却散热器设计条件2 热路图3 散热器设计计算4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算5 正确选用散热器6 设计与选用示例7 散热器种类及特点8 设计与选用散热器禁忌 2.2强迫风冷设计方法:1 强迫风冷设计基本原则2 介绍几种冷却方法3. 强迫风冷用风机4. 风机的选择与安装原则5 冷却剂流通路径的设计6 气流倒流问题及风道的考虑.7 强迫风冷设计举例(6个示例) 2.3液体冷却设计方法:1. 液体冷却设计基本原则2. 液体冷却应用示例(共6个示例,含蒸发冷却)3 大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介.4 水冷散热器; 2.4电子设备机箱的热设计:1 自然散热的电子设备机箱的热设计2 密封电子设备机箱的热设计.3 强迫风冷的电子设备机箱的热设计4. 电子设备机箱通风孔面积的计算.5 机壳热特性估算方法 2.5空间电子设备热设计:1 空间电子设备热设计考虑要点.2 空间电子设备的辐射传热.3 空间电子设备计算公式.4.空间电子设备热设计示例(5个示例) 2.6 电子设备热设计和热测试软件:1 电子散热分析软件 FIOTHERM .2 FIOTHERM 软件在电子设备热设计中的应用.3.QFIN 热设计优化软件 2.7减小接触热阻的方法及导热材料:1 减小接触热阻的方法.2导热材料:导热硅脂、导热绝缘胶、导热绝缘矽胶布、导热绝缘矽胶片、导热软垫、导热帽套、云母片、导热陶瓷片、导热石墨片 第三章 电子设备镀覆与涂饰:3.1镀层分类3.2 金属镀层使用条件3.3接触腐蚀等级3.4金属镀层和化学覆盖层性能3.5金属镀层和化学处理标识方法3.6电子设备涂饰3.6.1涂料涂覆标记:1.基本组成; 2.表示方法;3.标注要求;标注方法;3.6.2漆膜颜色名称和编寄3.6.3涂层外观等级3.7电子设备镀覆与涂饰标准简介 第四章 人机工程与造型设计:电工控制设备造型设计导则GB/T 10217-19884.1结构设计用的人体参数4.1.1人体主要结构尺寸的应用原则;4.1.2人体各部位的活动范围;4.2身高与设备的高度尺寸;4.3控制台人机设计:4.3.1 立位操纵控制台4.3.2座位操纵控制台4.3.2操纵控制台设计与选用 第五章电磁屏蔽与接地技术:5.1电磁屏蔽分类及屏蔽效能5.2电屏蔽:1电屏蔽设计要点2电屏蔽结构5.3磁屏蔽:1磁屏蔽设计要点3.磁屏蔽结构 5.4电磁屏蔽:1电磁屏蔽设计要点.2电磁屏蔽结构.3电磁屏蔽效能5.5接地技术与搭接技术 第六章 电子设备振动与冲击设计: 6.1电子设备振动与冲击设计一般要求 6.2电子设备隔振器设计与选用:1隔振器分类2隔振器设计原则3 隔振器设计步骤.4隔振器选用原则6.3 电子设备常用隔振器简介: 第七章 小模数齿轮传动设计 7.1小模数齿轮模数、齿数、齿宽、基准孔直径优选系列;7.2优选小模数圆柱直齿轮;7.3优选小模数圆柱片齿轮;7.4优选小模数圆锥直齿轮;7.5优选小模数圆柱直齿双片齿轮;7.6小模数蜗轮蜗杆优选结构尺寸;7.7小模数圆柱齿轮基本齿廓; 7.8小模数锥齿轮基本齿廓;7.9小模数圆柱蜗杆基本齿廓;7.10小模数锥齿轮精度7.11小模数圆柱蜗杆、蜗轮精度7.12小模数齿轮传动的几何计算 第八章电子结构设计信息 8.1图书信息8.2 最标标准信息8.3 产品信息8.4 软件信息4.4显示器人机设计4.5电子产品造型设计的程序4.6色彩在吃电子产品应用 二、课程收益:通过培训,结构设计师既能掌握结构设计的专业知识,又能掌握相关的工艺技术,设计的设备其结构将具有良好的工艺性。能大大减少研制时间,节约成本,延长市场生命周期,取得良好的经济和社会效益。 三、主办单位:中国电子电器可靠性工程协会; 四、承办单位:北京怀远教育科技有限公司 ; 五、课程对象:从事电子电气设备结构设计、现场工艺、工艺管理等工作的产品设计师、工艺师及工程师;企业中高层技术管理人员(如技术部经理、车间主任或厂长等)。 六、培训费用:2800元/人(含培训、资料、证书、午餐费)。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前2天内传真《报到通知书》,告知具体地点及行车路线; 七、培训时间、地点:3天•北京 2011年5月28-30日,5月27日报到; 3天•成都 2011年6月11-13日,6月10日报到; 八、培训证书:中国电子电器可靠性工程协会培训证书; 九、师资介绍:王老师,中国电子电器可靠性工程协会特聘讲师,高级工程师,原电子工业部热设计专家组成员,长期从事电子结构设计及电子机械工程的研究,出版了《电子设备结构设计手册》、研制出了我国第一部机载大功率液冷系统,制订了部标组合散热器,参加了多项国家标准、电子行业标准、军用标准的制订,出版了《电子设备热设计速查手册》、《电子散热器技术手册》、《电子设备结构设计手册》、《电子机械工程设计手册》、《电子设备结构设计标准手册》、、《工业用热电偶及补偿导线技术手册》、《工业材料实用手册》等18本手册。 十、 联系方式 电 话:(0)137 1857 6107 李 建 军 (免费接听) |
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