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tic/image/hrline/line3.png" lazyloadthumb="1" border="0" alt=""> 1.如果要改封装,应该怎么操作? 2.不用改封装,应该怎么操作? 请尽量写得详细点,谢谢! |
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2个回答
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1,如果改封装,有两种方法。一是单独(双击其中某个焊盘-属性 里面修改)改某几个焊盘大小,直接修改焊盘X-SIZE,Y-SIZE来增加长度,但改完后你会发现它是以中心点为基准,向两侧变化。所以还要在(双击焊盘-位置-X位置)焊盘属性中,修改X坐标位置,X坐标(向右)调整大小为:(新(X-SIZE)/2)-(旧(X-SIZE)/2)。第二种方法, 在这个器件PCB封装库里(也就是-PCB.LIB内)修改,大致操作方法就是,批量修改焊盘长度,批量右移。
2不改封装,那就直接添加焊盘,网络属性相同,所属层相同,宽度一致,长度自己定。直接放在原有焊盘右侧即可。 |
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已解决问题,给你打call~
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