PCB生产中焊接掩模桥预处理的影响

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介绍：
在PCB工业中，为了确保印刷电路板的阻焊层绝缘，以及防止PCB表面氧化和美化外观，通常需要在PCB表面上涂一层阻焊层以及不需要焊接的基板。随着电子工业的快速发展，阻焊膜技术得到了迅速发展。
SMD焊盘之间的焊接掩模称为焊接桥，其功能是在焊接时防止桥接。随着布线密度的增加，SMT焊脚的间距变小，焊接掩模桥的宽度减小，这使得焊接预处理越来越显示出其重要地位。
测试方法：
采用相同类型的抛光CCL，分别用针刷和无纺布研磨，火山灰，喷砂这些预处理。在研磨板之后进行焊接掩模工艺。焊接桥测试膜用于在对准期间进行焊接曝光。开发和固化后的PCB根据不同的方法进行比较和测试。

1） 3M胶带的拉伸试验是在用不同预处理方法制造的PCB中的0.05mm，0.075mm，0.1mm和0.125mm焊桥上进行的。

2）采用不同预处理方法的PCB分别采用无铅HASL，浸金，浸锡等表面处理。对处理过的PCB进行3M带拉伸试验并切片以比较对焊接掩模的侵蚀程度

测试结果分析：
图1是不同预处理后铜层的SEM图。从图形分析可以看出，对于用针刷和无纺布预处理处理的板面，由于铜层表面被刷轮粗糙化，铜层上的磨痕都是一个方向，并且铜层的表观状态同时发生变化，因此对铜表面本身的缺陷有一定的修复作用，但铜表面就像一个轻微的沟槽。火山灰用于将火山灰磨料喷射到研磨辊上以使表面粗糙，因此铜表面可能是粗糙的。因此，可以改善焊接掩模和铜层之间的粘附性，并且可以有效地去除铜表面上的松散氧化物层。

焊料掩模结果分析：
图2显示了不同预处理和显影后抛光CCL的焊接掩模的影响。图。图3是焊接固化后CCL焊桥的效果。图。图4是固化后的焊桥的截面图。

无铅HASL结果分析：
图5是无铅HASL之后的渲染。图6是无铅HASL后焊桥的剖面图。

沉浸金分析：
图7是焊接后浸金后PCB的效果图，图8是浸金后焊桥的剖面图。

沉浸锡分析：
图。图9是浸锡后焊接PCB的焊桥（0.075mm）图。图。图10示出了浸锡后的焊接PCB的锡焊桥（0.1mm）。图。图11示出浸锡后的焊接PCB的焊接桥（0.125mm）。

结论：
对于这三种预处理，（b）火山灰和（c）喷砂的铜表面均匀粗糙。（a）针刷和无纺布的铜表面磨损并略微皱起。
通过上述测试，可以发现用火山灰处理的PCB在其表面上侵蚀的掩模量最小，而当浸入锡时，未发现0.1mm或更大的焊桥脱落。对于用针刷和无纺布处理的PCB，表面上的焊接掩模腐蚀量远小于喷砂PCB，并且当浸入锡时，0.125mm或更大的焊接桥未发现脱落。喷砂PCB表面的焊接掩模腐蚀性最强，发现浸渍锡时，焊接桥在0.125mm以下会剥落。
也就是说，火山灰最好用作预处理，其次是针刷和无纺布。喷砂作为预处理具有最差的效果。

Hx_hxhx · 2019-9-24 09:57:18

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