[讨论]

刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势

2019-8-20 16:25:23 4341 PCB

0 介绍：由于不同类型的基板，刚柔结合PCB的制造过程是不同的。决定其性能的主要过程是细线技术和微孔技术。随着电子产品小型化，多功能化和集中化组装的要求，目前高密度PCB技术的刚柔结合PCB和嵌入式柔性PCB的制造技术受到广泛关注。刚柔结合PCB的制造工艺： Rigid-Flex PCB，即RFC，是将刚性PCB与柔性PCB结合在一起的印刷电路板，它可以通过PTH形成层间传导。刚柔性PCB的简单制造工艺：经过不断的发展和完善，各种新型刚柔结合PCB制造技术不断涌现。其中，最常见和最成熟的制造工艺是使用刚性FR-4作为刚柔性PCB外板的刚性基板，并喷涂焊料墨水以保护刚性PCB部件的电路图形。柔性PCB部件使用PI膜作为柔性芯板，并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料，最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势：未来，刚柔结合PCB将朝着超薄，高密度，多功能的方向发展，从而带动上游产业相应的材料，设备和工艺的产业化发展。随着材料技术和相关制造技术的发展，柔性PCB和刚柔结合PCB向互连发展，主要表现在以下几个方面。 1）研究和开发高精度加工技术和低介电损耗材料。 2）突破高分子材料技术，以适应更高的温度范围要求。 3）非常大的器件和柔性材料可以生产更大，更灵活的PCB。 4）增加安装密度并扩大嵌入式组件。 5）混合电路和光学PCB技术。 6）与印刷电子相结合。结论：综上所述，刚柔性印刷电路板（PCB）的制造技术不断进步，但也遇到了一些技术问题。然而，随着电子产品技术的不断发展，柔性PCB的制造技术不断改进和完善，制造成本也降低了。与此同时，新材料和新技术的出现将促进柔性电路板的使用进一步发展，使刚性柔性印刷电路板的应用进入良性循环。 0
2019-8-20 16:25:23　　 1 评论淘帖0 举报相关推荐 • 半导体工艺技术的发展趋势是什么？ 3880 • 半导体工艺技术的发展趋势 4073 • 模胚模架制造工艺的几个发展趋势 2603 • 柔性制造技术的现状和发展趋势 3870 • SMT制造工艺,SMT工艺技术 12774 • 什么是刚柔性PCB 如何设计刚柔性PCB？ 7033 • WIFI技术原理及发展趋势 11041 • CAE技术的发展趋势如何？ 1246 • TPMS技术与发展趋势 17202 • 电池制造工艺及装备发展趋势 448 1 条评论 Hx_hxhx 2019-9-24 10:02 值得了解~ 赞回复举报