① 延迟时间td :
延迟时间主要是对发射结和集电结势垒电容充电的时间常数。因此,减短延迟时间的主要措施,从器件设计来说,有如:减小发射结和集电结的面积(以减小势垒电容)和减小基极反向偏压的大小(以使得发射结能够尽快能进入正偏而开启晶体管);而从晶体管使用来说,可以增大输入基极电流脉冲的幅度,以加快对结电容的充电速度(但如果该基极电流太大,则将使晶体管在导通后的饱和深度增加,这反而又会增长存储时间,所以需要适当选取)。
② 上升时间tr :
上升导通时间是基区少子电荷积累到一定程度、导致晶体管达到临界饱和(即使集电结0偏)时所需要的时间。因此,减短上升时间的主要措施,从器件设计来说有如:增长基区的少子寿命(以使少子积累加快),减小基区宽度和减小结面积(以减小临界饱和时的基区少子电荷量),以及提高晶体管的特征频率fT(以在基区尽快建立起一定的少子浓度梯度,使集电极电流达到饱和);而从晶体管使用来说,可以增大基极输入电流脉冲的幅度,以加快向基区注入少子的速度(但基极电流也不能过大,否则将使存储时间延长)。
③ 存储时间ts :
存储时间就是晶体管从过饱和状态(集电结正偏的状态)退出到临界饱和状态(集电结0偏的状态)所需要的时间,也就是基区和集电区中的过量存储电荷消失的时间;。而这些过量少子存储电荷的消失主要是依靠复合作用来完成,所以从器件设计来说,减短存储时间的主要措施有如:在集电区掺Au等来减短集电区的少子寿命(以减少集电区的过量存储电荷和加速过量存储电荷的消失;但是基区少子寿命不能减得太短,否则会影响到电流放大系数),尽可能减小外延层厚度(以减少集电区的过量存储电荷)。而从晶体管使用来说,减短存储时间的主要措施有如:基极输入电流脉冲的幅度不要过大(以避免晶体管饱和太深,使得过量存储电荷减少),增大基极抽取电流(以加快过量存储电荷的消失速度)。