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最近自己在焊接STM32F103RC LQFP64的芯片,道路那是一个曲折啊 ,片子都废了好几块了,但至今没有一块成功的出来。
这块是我焊接过芯片的,因为短路我拆下来了,将芯片对应的所有器件都拆下来了,但还是短路,实在是找不出问题所在。C17是接VCC和GND的,从这个电容的两端测就是短路状态。 这两块是我换了一块PCB板子焊接上去的,这个测量VCC和GND没有短路。但成功与否还不晓得。 芯片采用拖焊弄上去的,用的焊邦MT-50助焊剂。但烙铁不行,连锡能力太差,焊接一块芯片都要更换好几次自己磨的烙铁头,没有利器不行啊。 问题1:图1中的问题从图中能找到吗 问题2:介绍一块连锡能力强的烙铁,刀头型的,有没有温控都无所谓,有链接最好了 问题:3:上图中芯片的表面看起来很脏,但这是我用工业酒精清(昨天刚花10个大洋买的)洗过的,实在是清洗不掉这上面的助焊剂,现在摸起来还连连的。大伙都用啥清洗的。 @发烧友 原子哥,为什么自己用手机拍的照片JPG格式(3M左右)的没法上传上去啊 ?需要经过电脑截图后才能发呢?提示内容:没有合法的文件上传 |
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用风枪+锡膏,LQFP100的无压力
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楼主的LQFP64的封装能否发一份?谢谢你
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楼主的封装库可以分享一份吗
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