完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
932
|
作者：黄刚 一博科技高速先生团队队员
背钻，相信从事PCB设计或加工的朋友来说不会陌生。我们知道，这个工艺现在已经比较广泛应用在10G以上的高速串行通道设计中了，它的作用主要是解决过孔stub较长导致的高频能量急剧衰减的问题，越小的过孔stub，急剧衰减的频段越高，因此我们在高速设计会着重考虑它。我们也可以通过2维或者3维对过孔的仿真，得到stub和回损插损曲线的关系，例如下图所示： 
0
|
|
相关推荐
2个回答
|
|
|
为此，本人也做了一个简单的仿真（针对地址信号的仿真）来看看到底差异有多大？
一个简单的fly_by拓扑的设计如下： |
|
|
|
|
|
那么对于速率更高的数据信号而言，情况又是怎么样的呢？本人还是以仿真数据来说明吧，不同过孔stub的结果如下：
|
|
|
|
|
只有小组成员才能发言，加入小组>>
请问下图大疆lightbridge2遥控器主板电源芯片型号是什么？
4467 浏览 1 评论
使用常见的二极管、三极管和mos做MCU和模组的电平转换电路，但是模组和MCU无法正常通信，为什么？
343浏览 2评论
为了提高USIM卡电路的可靠性和稳定性，在电路设计中须注意的点有哪些？
346浏览 2评论
370浏览 2评论
364浏览 2评论
408浏览 2评论
/6 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
评论
淘帖
1789
