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` 本帖最后由 导热散热材料 于 2011-4-9 13:52 编辑 三、通讯行业 基放站类产品的使用(如TX-SCDMA的产品的使用)主板上有多个IC工作时温度达80-90度,如长期工作会使温度再上升。因此可以使用导热硅胶片来把热量导到产品的金属外壳上。这样散热效果会很明显,因为外壳是一个裸露在空中,散热面积很大。 也许,你会问为什么不用硅脂呢? 因为硅脂操作不方便,而且导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便,硅胶片重新安装方便。 另外:另外,导热硅胶片具有填充,防静电及一定的压缩性,使IC与外壳接触充分。 四、手持设备(如PDTV)的使用 该产品早期的两种导热原理为: ◆在主IC(大小为28*28)上涂上导热硅脂再放上散热铝片(铝片厚度为1.8MM),然后在铝片上再涂上硅脂,与上方的金属屏蔽罩贴合。 这种通过两层硅脂和铝片来散热的方法,增加了操作工时,同时增加了铝片的成本。 ◆在主IC(大小为28*28)上涂上导热硅脂与上方的金属屏蔽罩贴合(金属屏蔽罩的需冲成对应IC位置片册下去。 后使用导热硅胶片来导热,具体使用方法是:将导热硅胶片厚度为2.0mm(厚度0.3~8.0mm)填充于IC与金属屏蔽罩之间。省时,操作方便。而导热硅胶片具有填充,绝缘,防震,防静电等功能。而且成本低。 索样测试QQ1634152234; ` |
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