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[经验]

贴片焊接过程中为什么会出现短路

2011-4-7 15:53:31

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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑

　对于smt厂商来说贴片焊接过程中为什么会出现短路是一个值得探讨的问题！龙人根据以往的加工经验跟大家分享几个知识供大家参考！1,  焊垫设计不当,可由圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离.
　　2,  零件方向设计不当,如SOIC的脚如果与锡波平行,便于短路,修改零件方向使其与锡波垂直.
　　3,  自动插件弯脚所致,由于IPC规定线脚的长度在2mm以下(无短路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上.
　　4,  基板孔太大,锡由孔穿透至基板的侧面而造成短路,故需缩小孔径至不影响零件装插的程度.
　　5,  自动插件时,余留的零件脚太长,需限制在2mm以下.
　　6,  锡炉温度太低,锡无法迅速滴回,需调高锡炉温度.
　　7,  输送带速度太慢,,锡无法快速滴回,需调快输送带速度.
　　8,  板面的可焊性不佳,将板面清洁之.
　　9,  基板中的玻璃材料溢出,在焊接前检查板面是否有玻璃物突出.
　　10, 阻焊膜失效,检查适当的阻焊膜形式和使用方式.
　　11, 板面污染,将板面清洁之.
编辑：龙人smt事业部

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