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[讨论]

IC封装流程

2011-4-7 10:49:07 28307

0 `IC封装流程 ` IC封装的总结 .pdf (84.74 KB, 下载次数: 548 ) 0
2011-4-7 10:49:07　　评论淘帖0 举报相关推荐 • IC封装生产流程介绍 57 • ic封装工艺流程 439 • IC半导体封装测试流程 0 • 芯片IC的封装和测试流程是怎么样的? 12233 • IC封装测试工艺流程 8029 • IC芯片的封装工艺流程 27397 • 自动化IC封装模拟分析工作流程 280 • 什么是IC封测？语音芯片封装与测试的流程步骤 5885 • IC封装工艺测试流程的详细资料详解 133 • IC芯片生产流程从设计到制造与封装 11407 101 个讨论

0 integrate circuit ,better know

2015-8-15 15:17:41 评论举报 61^# 我爱娃哈哈

0 感谢楼主，有时间好好看看啊。。。。。。

2015-8-22 23:16:08 评论举报 62^# h1654155271.6700

0 感谢楼主分享急需扫盲贴

2015-9-30 10:30:47 评论举报 63^# mygod100

0 虽然不是很有用，但是还是要感谢分享

2015-9-30 10:32:35 评论举报 64^# mygod100

0 应该还不错，下着先。

2015-10-15 17:15:21 评论举报 65^# 斯蒂芬jiang

0 学习下新人，

2015-10-23 10:50:24 评论举报 66^# qanqqk123

0 谢谢谢谢，下载下来好好学习学习，非常感谢

2015-10-27 10:46:17 评论举报 67^# 白狼船长

0 学习一下非常好

2015-12-16 09:25:50 评论举报 68^# zhangke2015

0 谢谢分享，学习了

2016-6-1 12:01:54 评论举报 69^# mmixiang

0 磨片：-将晶圆厂出来的wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils-10mils）； -磨片时，需要在正面贴胶带保护电路区域，同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度。

2016-6-1 15:45:29 评论举报 70^# sinap_zhj

0 晶圆切割：-将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落；-通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，方便后面的Die Attach等工序； -主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer；

2016-6-1 15:47:18 评论举报 71^# sinap_zhj

0 二光检查：主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行Wafer的外观检查，是否有出现废品。

2016-6-1 15:49:07 评论举报 72^# sinap_zhj

0 芯片粘接（固晶机）：芯片拾取过程：-Ejector Pin从wafer下方的Mylar顶起芯片，使之便于脱离蓝膜； -Collect/Pick up head从上方吸起芯片，完成从Wafer 到L/F的运输过程：-Collect以一定的力将芯片Bond在点有银浆的L/F的Pad上，具体位置可控；

2016-6-1 19:49:06 评论举报 73^# sinap_zhj

0 引线焊接（焊线机）：利用高纯度的金线（Au）、铜线（Cu）或铝线（Al）把Pad和Lead通过焊接的方法连接起来。Pad是芯片上电路的外接点，Lead是Lead Frame上的连接点。W/B是封装工艺中最为关键的一部工艺。 Capillary：陶瓷劈刀。W/B工艺中最核心的一个Bonding Tool，内部为空心，中间穿上金线，并分别在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一和第二焊点； EFO：打火杆。用于在形成第一焊点时的烧球。打火杆打火形成高温，将外露于Capillary前端的金线高温熔化成球形，以便在Pad上形成第一焊点（BondBall）； Bond Ball：第一焊点。指金线在Cap的作用下，在Pad上形成的焊接点，一般为一个球形； Wedge：第二焊点。指金线在Cap的作用下，在Lead Frame上形成的焊接点，一般为月牙形（或者鱼尾形）； W/B四要素：压力（Force）、超声（USG Power）、时间（Time）、温度（Temperature）；

2016-6-1 19:51:25 评论举报 74^# sinap_zhj

0 三光检查：检查Die Attach和Wire Bond之后有无各种废品.

2016-6-1 19:52:57 评论举报 75^# sinap_zhj

0 注塑：为了防止外部环境的冲击，利用EMC把Wire Bonding完成后的产品封装起来的过程，并需要加热硬化。

2016-6-1 19:56:47 评论举报 76^# sinap_zhj

0 激光打字：在产品（Package）的正面或者背面激光刻字。内容有：产品名称，生产日期，生产批次等；

2016-6-1 19:58:30 评论举报 77^# sinap_zhj

0 模后固化：用于Molding后塑封料的固化，保护IC内部结构，消除内部应力。

2016-6-1 20:01:47 评论举报 78^# sinap_zhj

0 电镀：利用金属和化学的方法，在Leadframe的表面镀上一层镀层，以防止外界环境的影响（潮湿和热）。并且使元器件在PCB板上容易焊接及提高导电性。

2016-6-1 20:05:30 评论举报 79^# sinap_zhj

0 切筋成型： Trim：将一条片的Lead Frame切割成单独的Unit（IC）的过程； Form：对Trim后的IC产品进行引脚成型，达到工艺需要求的形状，并放置进Tube或者Tray盘中；

2016-6-1 20:11:08 评论举报 80^# sinap_zhj

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