工作温度范围

半导体

工作温度范围工作温度范围是指可维持IC所期待的功能，进行正常工作的范围。
IC的特性会因温度的不同而发生变动。
因此，未作特别指定时，25℃环境下规定的规格值不能保证不变。
作为保证温度范围的项目，有全温度范围保证项目。
这是工作温度范围内考虑了IC特性变动的规格值。
最大接合部温度和保存温度范围最大接合部温度是指半导体工作的最大温度。另外，接合是指PN接合。
芯片温度高于规定的最大接合温度时，在半导体结晶中生成多个电子孔对，芯片再不可作为元件正常工作。
因此，使用和进行热设计时，需要考虑IC消耗的功率引起的散热或环境温度。
最大接合部温度由制造工艺决定。
保存温度范围表示IC在不工作的状态，即无消耗功率的状态下保存环境的最大温度。
一般与最大接合部温度的值相同。
容许损耗（总损耗）容许损耗（总损耗）PD表示环境温度Ta=25℃(常温)时IC可消耗的功率。 IC消耗功率时会自发热，因此芯片温度比环境温度高。
由于芯片容许温度由最大接合部温度决定，因此，可消耗功率受减热曲线（降额曲线）限制。
封装内的IC芯片在25℃环境下的容许损耗由容许温度（最大接合部温度）与封装的热电阻（散热性）决定。
而接合温度的最大值由制造工艺决定。
IC的功率消耗产生的热通过封装的模具树脂或引线框等散热。
表示该散热性（散热难易度）的参数被称为热电阻，用符号θj-a[℃/W]表示。
可根据该热电阻推测封装内部的IC温度。
下图表示封装的热电阻模型。θj-a表示芯片-外壳（封装）间的热电阻θj-c与外壳(封装)-外部间的热电阻θc-a之和。
只要知道了热电阻θj-a、环境温度Ta、消耗功率P的值，就可通过下式求出接合温度。

下图表示减热曲线（降额曲线）的示例。
该曲线是表示在某环境温度下IC可消耗多少功率的图，表示IC芯片在不超出容许温度的范围内可消耗的功率。
例如可考虑MSOP8的芯片温度。
该IC的保存温度范围为-55[℃]～150[℃]，因此芯片的最大容许温度为150[℃]。MSOP8的热电阻为θj-a≒212.8[℃/W]，该IC在Ta=25[℃]，消耗0.58[mW]的功率时，接合温度为

可以发现，由于已达到芯片的最大容许温度，因此不能消耗更大的功率。减热曲线的每1[℃]的减少值由热电阻的倒数决定。
此处，SOP8 ： 5.5[mW/℃] SSOP-B8 ： 5.0[mW/℃]
MSOP8 ： 4.7[mW/℃]。

陈洁 · 2019-4-16 12:44:19

很实用,,,,,,,,,,,

李咏琪 · 2019-4-16 12:50:48

绝对最大额定值（温度特性）

刘景 · 2019-4-16 13:02:05

元宵节快乐

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3 条评论

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