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DPA是Destructive Physical Analysis的缩写,顾名思义破坏性物理分析,是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,按元器件的生产批次进行抽样,对元器件样品进行解剖,以及解剖前后进行一些列检验和分析的全过程。简单的说就是通过一些列试验方法,把元器件解剖了去分析内部工艺和结构。这种试验主要是军用需求比较多,因为军用对元器件的固有可靠性有要求,而DPA是一种十分有效的手段。融融网有相关资料的。
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这是汽车360全景控制器上的主板,请问圆圈中的原件是什么,起什么作用?
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