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许多工业和汽车应用使用同步降压转换器电源拓扑; 这些应用还需要低传导和辐射发射,以确保电源不会干扰共用同一总线的其他设备(输入电压[V IN ])。例如,在汽车信息娱乐系统中,电磁干扰(EMI)可能导致汽车立体声系统中不需要的噪声。 图1显示了同步降压转换器原理图及其开关节点波形。开关节点波形峰值上的振铃是高端MOSFET开关速度和高端和低端MOSFET以及印刷电路板(PCB)杂散电感和电容的函数。开关节点波形上的振铃是不希望的,因为它会增加低端MOSFET上的电压应力并产生EMI。 为了确定图1中降压转换器的开关节点振铃与其产生的EMI之间的关系,我按照ComitéInternationalSpécialdesPerturbationsRadioélectriques(CISPR)25 Class 5进行了传导发射测试。图2显示了结果。测量数据显示降压转换器的传导发射在30MHz-108MHz频率范围内超过5级限制15dBμV。 降低EMI的第一步是减少开关节点振铃。有几种方法:第一种方法是减慢MOSFET的导通和关断时间,从而控制开关节点的上升和下降时间。您可以通过在MOSFET的栅极引线上添加串联电阻(R HO和R LO)来实现此目的; 请参见图3.第二个方法步骤是将一个缓冲器(R SUB和C SUB)从开关节点添加到地。缓冲电路在开关转换期间抑制寄生电感和电容。 使用上述方法减少开关节点振铃的另一种方法是使用LM5140-Q1汽车级合成同步降压控制器。LM5140-Q1的主要特性之一是摆率控制。通过固定驱动器的源极和吸收引线,您可以独立控制高端和低端MOSFET的导通和关断时间。 |
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在低端底部MOSFET关断且高端顶部MOSFET导通期间,开关节点电压从地升至V IN。如果高端顶部MOSFET导通时间太快,则在此转换期间开关节点电压会出现过高的过冲。增加R HO电阻可降低高端MOSFET的驱动电流,从而减慢MOSFET的导通时间并有助于减少开关节点振铃。请注意,减慢高端MOSFET的关断时间会增加开关损耗。在低EMI和高端MOSFET的开关损耗之间选择R HO时,您需要进行权衡。 低端MOSFET的损耗包括R DS(ON)损耗,死区时间损耗和MOSFET内部体二极管的损耗。在死区时间(高侧和低侧MOSFET关闭时),低侧MOSFET的内部体二极管传导电感电流。MOSFET的内部体二极管通常具有较高的正向压降,因此可以显着降低效率。减少低端MOSFET内部体二极管导通电流的时间可提高效率。 使用压摆率控制,可以在LM5140-Q1驱动器输出(LO引脚)和低端MOSFET栅极之间插入一个电阻(R OL),以增加低端MOSFET关断所需的时间。减慢关断时间可缩短低端和高端MOSFET导通之间的死区时间,从而提高降压转换器的效率。减少同步降压的死区时间时,请确保高端和低端MOSFET不会同时导通。 我使用LM5140-Q1控制器修改了图1所示的电源(参见图4)。使用压摆率控制可优化开关节点的上升和下降时间,从而消除开关节点振铃。 下一步是运行CISPR 25 Class 5传导发射。我选择了这些摆率控制电阻值:R HO =10Ω,R HOL =0Ω,R LO=10Ω,R LOL =10Ω。我为此应用选择的电阻器是输出功率低于50W的任何应用的良好启动点。 图5显示了传导发射测试的结果和总结。 采用具有摆率控制的LM5140-Q1降压转换器可将传导发射降低21dBμV。它还可以更好地控制开关节点的上升和下降,并消除了对缓冲电路的需求,这增加了电路的复杂性和成本。 通过选择正确的摆率控制电阻值,您不仅可以降低EMI; 您还可以提高系统效率。 |
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跟着楼主一起学习一下
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