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电路如图所示，单片机IO 通过光耦MOC3041来驱动 双向可控硅BAT16, 然后BAT16控制3相交流接触器，发现 当单片机控制 交流接触器吸合时， 大部分情况下可以正常吸合，但是有时候 交流接触器吸合后又马上断开，断开后有马翔吸合，且频率好快，周而复始的吸合/断开/吸合/断开 几秒钟后，360欧的电阻（R19）J就会冒火花，烧了，请问是什么问题？
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估计是交流接触器吸合核断开的频率太快了，产生较大的电流
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R22和 c37 的位置 是否需要对调 ？
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不错，很好的经验分享，辛苦麻烦了，欠缺这方面的资料，非常感谢。
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