MEMS麦克风贴片加工指导手册

电子

MEMS麦克风贴片加工指导手册

苏州敏芯微电子技术有限公司
MEMSesnsing Microsystems Co., Ltd
MEMS麦克风贴片加工指导手册
MEMS microphone application note
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MEMSesnsing Microsystems Co., Ltd
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生产负责人/ 贴片厂须知：
钢网尺寸建议（特别指出Bottom Type，其他型号对应参数请参考产品规格书）
焊盘尺寸
Hole推荐直径0.4
钢网尺寸
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MEMSesnsing Microsystems Co., Ltd
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生产负责人/ 贴片厂须知：
2、回流焊温度曲线
※时间及温度参数详见下页。
MEMSesnsing Microsystems Co., Ltd
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生产负责人/ 贴片厂须知：
2、回流焊温度曲线参数表
Description Parameter Pb free
Average ramp rate T L to T P 3 °C/sec max
Preheat
Minimum temperature
Maximun temperature
Time(T
Minimum temperature
Maximun temperature
Time(T SMIN to T SMAX )
T SMIN
T SMAX
t S
150 °C
200 °C
60 sec to 120 sec
Ramp-up rate T SMAX to T L 3 °C/sec max
Time maintained above liquidus temperature
Liquidus temperature
Time maintained above liquidus temperature
Liquidus temperature
t L
T L
60 sec to 150 sec
217 °C
Peak temperature T P 260 °C max
Time within 5°C of act tual peak temperature t P 20 sec to 40 sec
Ramp- down rate T P to T L 6 °C/sec max
Time 25 °C (t25 °C) to peak temperature t 8 minutes max
生产负责人/ 贴片厂须知：
实际曲线参数举例如下，请根据实际情况调整参数。
MEMSesnsing Microsystems Co., Ltd
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alonggege · 2019-8-6 11:58:20

不错，很好的经验分享，辛苦麻烦了，欠缺这方面的资料，非常感谢

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