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使用磨削技术对零部件进行加工之后,无法保证零件表面的粗糙度,很容易在零部件的表面留下加工痕迹,或者在加工过程中对零件表面造成一定的的损坏,想要保证零件可以应用到机械设备的制造中,还需要对其进行抛光处理,才可以正常应用。速加网:超精密抛光技术的种类有很多,主要是根据零件的实际情况来进行选择的,不同类型的抛光技术使用的加工设备也是不同,以下就是对超精密抛光的不同技术种类进行介绍。 1、抛光工具变形可控的复杂曲面加工技术 抛光工具变形可控的抛光技术的实现是基于互联网信息技术,这类技术在应用的过程中可以随着零件形状而发生改变,在与零件接触的过程中,变成最适合加工该零件的工具,可以对不同程度的曲面零件進行抛光处理。这种复杂曲面的抛光工具主要使用两种技术,一种是SLP技术,另一种是BTP技术。其中SLP技术使用的设备是比较大的工具盘,在工具盘的周围安装的是驱动装置,在计算机技术的作用下可以实现加工表面的变形,这样速加网就可以根据加工零件的具体情况来控制,保证零件的抛光质量。 2、抛光工具的“研抛模”柔度变化可控的复杂曲面加工技术 小研磨盘 CCOS 技术采用刚性研磨盘,盘上贴有聚胺脂等各种研抛膜,以组成研抛模。虽然这种研抛模具有一定弹性,但其“柔度”是不可控的(所谓“柔度”即为刚度的倒数)。速加网研抛模“柔度”可以通过计算机的控制技术而改变,优化复杂曲面曲率变化的适应能力、达到保持去除函数的长期稳定性的目标,甚至可以方便地改变工具的“柔度”以适应不同需求的研抛过程。例如,通过计算机分别控制磁场、流场等方式的 MRF、FJP,在某种程度上都是通过改变研抛模的“柔度”来实现抛光过程的控制。 3、复杂曲面的离子束与等离子体加工 小研抛盘 CCOS 技术、抛光工具变形可控、抛光工具的“研抛模”柔度变化可控等的复杂曲面抛光技术,能够实现确定性超精密加工需要,但难免存在着亚表面损伤、边缘效应等问题。IBF 是一种新型的超精密加工方法,其原理是在真空条件下,使用离子枪将被充电的高能离子射向工件,冲击工件表面的原子或分子,使其逸出表面,实现材料的原子量级加工精度的去除。由于离子束充当了传统抛光中“抛光盘”,材料去除函数在加工过程中非常稳定,不存在抛光盘磨损问题,对加工距离、工件表面起伏和环境振动等不敏感,无边缘效应,适用于复杂曲面及异型零件的抛光或修形。 4、复杂曲面的复合或组合加工 如果一种抛光技术无法满足复杂曲面零件的加工需求,速加网建议可以根据零件的实际情况,将不同技术结合在一起,然后进行零件的抛光工作。这种方法可以将两种或者多种技术的优点充分发挥出来,有效保证了复杂曲面零件的抛光质量和效率,可以对零件表面进行精确性的控制。
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