点胶工艺常见问题与解决办法

0

       高科技电子时代，产品的多样化，使精密点胶机的应用也越来越广泛。生产厂家在使用精密点胶机进行生产时，在生产制程中还是会遇到各种大大小小的点胶问题。下面是阿莱思斯专业技术人员为大家总结的几个点胶工艺中常出现的问题以及解决办法，供大家学习参考。

      1. 拉丝/拖尾；
       现象：拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。
       产生原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。

       解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。

     2. 胶嘴堵塞；
       现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
    产生原因：针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。

       解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。

     3. 空打；
       现象：只有点胶动作，不出现胶量。
       产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。

       解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。

     4. 元器件偏移；
      现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
        产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
     解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。

      5. 固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；
       现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。
       产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
     解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

       6. 固化后元件引脚上浮／移位；       现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。

       产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
       解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

2