protel99se布线的基本流程 中文教程
用 PROTEL99SE 布 线 的 基 本 流 程 第 1 页 共 11页 用PROTEL99SE 布线的基本流程 序号内 容设计校对忽略或校对不合格的理由 01得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等 02 画出自己定义的非标准器件的封装库 03画上禁止布线层含中间的镂空等在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘对于3mm的螺丝可用 6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB Wizard 中调入 04 打开所有要用到的PCB 库文件后调入网络表文件 05元件手工布局应当从机械结构散热电磁干扰将来布线的方便性等方面综合考虑先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件然后是大的占位置的器件和电路的核心元件再是外围的小元件对于同一个器件用多种封装形式的可以把这个器件的封装改为第二种封装形式并放好后对这个器件用撤消元件组功能然后再调入一次网络表并放好新调入的这个器件有更多种封装形式时依此类推放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果存盘 06根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区对于大板子应在中间多加固定螺丝孔板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘最好在原理图中就加上将过小的焊盘过孔改大将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等 07制订详细的布线规则象使用层面各组线宽过孔间距布线的拓朴结构等在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL 08对部分重要线路进行手工预布线如晶振PLL 小信号模拟电路等预布线完成后存盘 09对自动布线功能进行设置请选中其中的Lock All Pre- Route 功能然后开始自动布线 10假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次千万不要用撤消全部布线功能它会删除所有的预布线和自由焊盘过孔后调整一下布局或布线规则再重新布线完成后做一次DRC 有错则改正布局和布线过程中若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表手工更改网络表同第一步并重装网络表后再布 11对布线进行手工初步调整需加粗的地线电源线功率输出线等加粗某几根绕得太多的线重布一下消除部分不必要的过孔再次用VIEW3D 功能察看实际效果 12切换到单层显示模式下将每个布线层的线拉整齐和美观手工调整时应经常做DRC 因为有时候有些线会断开快完成时可将每个布线层单独打印出来以方便改线存盘
13全部调完并DRC 通过后拖放所有丝印层的字符到合适位置注意尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面对于过大的字符可适当缩小最后再放上印板名称设计版本号公司名称文件首次加工日期印板文件名文件加工编号等信息并可用第三方提供的程序加上中文注释 14 对所有过孔和焊盘补泪滴对于贴片和单面板一定要加 15将安全间距暂时改为0.5~1mm 在各布线层放置地线网络的覆铜尽量用八角形而不是用圆弧来包裹焊盘最终要转成DOS 格式文件的话一定要选择用八角形 16 最后再做一次DRC 有错则改正全部正确后存盘 17对于支持PROTEL99SE 格式PCB4.0 加工的厂家可在观看文档目录情况下将这个文件导出为一个*.PCB 文件对于支持PROTEL99 格式PCB3.0 加工的厂家可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件做DRC 通过后不存盘退出在观看文档目录情况下将这个文件导出为一个*.PCB 文件由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTELAUTOTRAX 画的板子所以以下这几步是产生一个DOS版PCB 文件必不可少的 1 在观看文档目录情况下将网络表导出为*.NET 文件在打开本PCB 文件观看的情况下将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件 2 调用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开这个PCB 文件选择文件菜单中的另存为菜单并选择Autotrax格式存成一个DOS 下可打开的文件 3 用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件个别字符串可能要重新拖放或调整大小上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y 大小互换的情况一个一个调整它们大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换只能自动调整一半后手工一个一个改请随时存盘这个过程中很容易产生人为错误PROTEL DOS 版可是没有UNDO 功能的假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘那么现在所有的网络基本上都已相连了手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘这些都完成后用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup 各项值应比WINDOWS 版下小一些有错则改正直到DRC 全部通过为止也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家 18发Email 或拷盘给加工厂家注明板材料和厚度数量加工时需特别注意之处等Email 发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否没收到重发直至收到 19 产生BOM文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式 20将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分导出为R14 的DWG 格式文件给机械设计人员 21 整理和打印各种文档 设计人员签名_________________ 校对人员签名_________________ 注设计和校对栏填以下符号 通过 ╳ 不合格 忽略更 加 详 细 的 说 明一得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元件的固定 用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等将一些原理图和PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB 封装库中的一致特别是二三极管等二画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件三新建一个PCB 文件对于标准板可从其它板或PCB Wizard 中调入从其它板调入的方法为先用复制和粘贴命令拷得文件或用Import 命令导入一个文件然后重命名后打开它选中并删除所有不一致的东西留下边框位置相同的接插件发光管等根据原理图更改这些器件的标称和型号最后清除所有网络选Design-Netlist Manager 的Menu-Clear All Nets 从PCB Wizard 中调入的方法为File-New 选Wizards 栏的 Printed Circuit Board Wizard 然后按它的提示一步步做下去就可以了选View-Toggle Units 改为公制再选Design-Options 改Visible Grid 的上面一个为1mm 下面一个为10mm 点鼠标右键选Snap Grid 为0.1mm 一般可只画上禁止布线层来兼作为板子的外形当用了机械层1 来表示板子的外形时外形应以机械层1 为准禁止布线层只作为布线时的范围约束条件含中间的镂空等就是在禁止布线层画上一些直线和圆弧构成一个封闭的空间设置原点Edit-Origin-Set 对于将来要自动焊接的板子应在板上分散放置3 个参考点焊盘外径为1mm 孔径为0mm 在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘对于3mm 的螺丝可使用6.58mm 外径和3.2 3.5mm 内径的焊盘并可在每个焊盘上放上一圈小焊盘四打开所有要用到的PCB 库文件后调入网络表文件选Design-LoadNets 如果有错一般是器件或引脚丢失也有可能是原理图中传来的错误象器件重号如两个R13 等请回到第一步处改正后重来有时也会有一些板子是直接从DOS 版格式的PCB 文件上略加改进而已并且原先没有电路图和网络表文件可按以下方法生成网络表先导入这个DOS 文件并打开选Design-Make Library 生成方案库将所有同一器件内焊盘有重名的器件的焊盘名改正许多DOS 版PROTEL 的工程师会将他所画PCB 封装器件的焊盘全定义为0 每更正过一种便UpdatePCB 一次那些用几个焊盘和几根丝印层的线来表示的器件也做成库文件并替换掉从Reports-Board Information 的Components 处查看有无重号的器件有则改掉选Design-Netlist Manager 的Menu-Create Netlist From Connected Copper,产生一个*.NET 文件重命名这个文件去掉头上的Generated 在PCB中调入这个网络表文件然后选Design-Netlist Manager 的Menu-UpdateFree Primitives From Component pads 再选Tools-Design Rule Check 做 Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 这两项的DRC 有错的话一般是器件重号或同一器件内有焊盘重名可从导航栏的 Browse PCB 的Browse 栏选Components 并从本框和它下方的Pads 框一起查看找出所有错误并更正后清除所有网络再从导出网络表处做起直到没有错误为止将几个主要网络重命名为容易理解的名字如GND VCC -5A0 A1 D7 D6 CS3 WR 等等再从导出网络表处做起正确的话就可以把这个网络表导出与DOS 文件一起归档存放接下来根据新的电路要求手工更改网络表包括增删改器件和网络最后在PCB 中删除已删除元件后建议不要通过靠调入网络表时选中删除不用到的元件来删除元件又慢又容易死机调入网络表时更新封装尺寸也尽量少用调入新的网络表文件五元件手工布局这是整个画线路板过程中最耗时和最难的地方应当从机械结构散热电磁干扰将来布线的方便性等方面综合考虑先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件然后是大的占位置的器件和电路的核心元件按功能分块再是外围的小元件机械结构方面的要求外部接插件显示器件等的安放位置应整齐特别是板上各种不同的接插件需从机箱后部直接伸出时更应从三维角度考虑器件的安放位置板内部接插件放置上应考虑总装时机箱内线束的美观需浸焊板子的较重元器件应尽量分散放置以防止浸焊时板子变形散热方面的要求板上有发热较多的器件时应考虑加散热器甚至轴流风机风机向内吹时散热效果好但板子很会脏所以一般还是向外排风较为多见并与周围电解电容晶振锗管等怕热元件隔开一定的距离竖放的板子应把发热元件放置在板的最上面双面放器件时底层不得放发热元件电磁干扰方面的要求随着电路设计的频率越来越高EMI 对线路板的影响越来越显得突出在画原理图时就可以先加上功能电路块电源滤波用磁环旁路电容等器件每个集成电路的电源脚就近都应有一个旁路电容连到地100 个脚以上的IC 甚至用好几个电路的工作频率在10MHz 以下时一般使用104 0.1 F 的电容, 10MHz 以上一般用103 的电容器件应尽量按功能分块放置一块放好后可用Tools-Convert-Create Union From SelectedComponents 建立联合在不太可能对多个电路功能块之间保证足够的电磁隔离度情况下必须考虑用金属屏蔽罩将能量屏蔽在一定的区域内注意金属屏蔽罩下方与线路板相接触处不能有走线至少应用绝缘胶带等隔离有时候用金属屏蔽罩非常有效而且常常还是隔离关键电路的唯一解决方案
[此贴子已经被作者于2008-6-30 17:44:21编辑过]
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02 画出自己定义的非标准器件的封装库
03画上禁止布线层含中间的镂空等在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘对于3mm的螺丝可用
6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm 牛皮癣能治好吗..内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB Wizard 中调入
04 打开所有要用到的PCB 库文件后调入网络表文件
05元件手工布局应当从机械结构散热电磁干扰将来布线的方便性等方面综合考虑先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件然后是大的占位置的器件和电路的核心元件再是外围的小元件对于同一个器件用多种封装形式的可以把这个器件的封装改为第二种封装形式并放好后对这个器件用撤消元件组功能然后再调入一次网络表并放好新调入的这个器件有更多种封装形式时依此类推放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果存盘
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