动量能胜任这项工作吗？

嗨！您想要为整个模块建模吗？确保您可以在应用程序中使用动力。
然而，您的基板是相当大的8x6mm，有4层加上布局中复杂的阵容。
很难将其模拟到单个模拟设置中。在这种情况下我通常做的是，我将基板分成4个相等的部分，这样我就可以减小物理尺寸以及端口数量。
这样的动量可以阻止我的模拟的内存大小，“让你的电路更简单”。首先模拟基板然后使用TUDelf模型来模拟你的键合线。
这应该是很多工作肯定的。在可能的情况下，我已经能够使用ADS2005A的动量模拟器将整个PA模块8x8 mm建模为4层。
使用动量你需要更多的耐心来设置你的模拟bech但如果你设置正确，它会给你精确的结果。
                        
                        
                    
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                                                    Hi!

You want to model the whole module?
For sure you can use momentum in your application. However your substrate is quite large 8x6mm with 4 layers plus complex line-ups in the layout. Its difficult to simulate that into a single simulation setup.

What I normally do in that kind of situations was, I broke the substrate into 4 equal parts such that I can reduce the physical size as well as the number of ports. Such that the momentum can able to hundle the memory size of my simulation, "make you circuit less complicated".

Model the substrate first then use TUDelf model to model your bondwires. That should be a lot of work for sure.

In may cased I had been able to modeled the whole PA module 8x8 mm with 4 layers using momentum simulator of ADS2005A.

Using momentum you need more patience for setting up your simulation bech but it will give you acurate results if you made you settings correct.

是的，这将是理想的情况。
但我认为实际上我需要使用一些工程判断并将其分解以模拟我需要的位。
但危险的是，如果它被过度简化，那么它与真实模块不同。我的情况的一个大问题是布局不是源自ADS布局，而是由Cadence中的第三方完成。
因此，当您导入它时，物理形状很复杂。
特别是地平面间隙，这些是圆形的。
网格不喜欢这些！
在过去几天里，由于安捷伦应用工程师和服务台的帮助，我取得了一些进展。希望在我们的下一个模块中，我们将在ADS中完成所有工作！你提到了键合线的TUDelf模型，这里找到了
？
我正在考虑使用所提供的飞利浦型号或尝试使用“空气桥”结构。感谢您的反馈。
知道其他人能做什么总是很好。但是，
                        
                        
                    
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                                                    Yes, that would be the ideal scenario. But I think in reality I will need to use some engineering judgement and break things down to simulate the bits that I need. But the dangerous thing is, if it is over simplified it then is not the same as the real module.

A big issue with my circumstance is that the layout does not originate from ADS layout, instead it was done by a 3rd party in Cadence. So when you import this, the physical shapes are complex. Particularly the ground plane clearances, these are circular. The mesher does not like these!

Over the past few days I had some progress, thanks to the help from the Agilent application engineer and the help desk.

Hopefully in our next module we will do it all in ADS!

You mentioned TUDelf model for the bond wires, where is this found? I was thinking of using either the Philips models provided or try using an 'air bridge' structure.

Thanks for your feedback. It is always nice to know what other people are able to do.

regards,

我见过客户用几十个非常薄的层（nm范围）模拟IC结构。
问题在于几何复杂性和整体电气尺寸。
您可以通过自己对这些多边形进行布尔运算并使用“首选项”>“输入/编辑”设置“最终最小顶点距离”来部分清理过于复杂的多边形.TU Delft键合线位于Passive-RF电路调色板的底部。
                        
                        
                    
                                                                                                          以下为原文

                                                    I have seen customers simulate IC structures with dozens of very thin layers (nm range).  The issue is with geometric complexity and overall electrical size.  You can partially clean up overly complex polygons by doing Booleans of those polygons with themselves and using the Preference>Entry/Edit setting "Final Minimum Vertex Distance".

The TU Delft bond wires are on the bottom of the Passive-RF Circuit palette.