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浅析铜箔软连接焊接技术

2018-8-25 15:01:03 1334

0 `浅析铜箔软连接焊接技术铜箔软连接采用优质T2紫铜或无氧铜带。铜带也是铜箔，是一种金属元件；铜带是制做导电连接件铜带软连接产品的主材料，加工时，铜带裁成一节一节，多层叠加经过高分子扩散焊机熔压而成。产品技术参数： (1)材料：退火电解铜(铜含量>99.9% ) (2)导电率：>55S/m (3)维氏硬度：<50HV (4)抗拉强度：>200Mpa (5)延伸率：>30% (6)工作温度：-30℃至+105℃ (7)阻燃性：自熄灭 (8)工作电压范围：750V (9)耐强度：15min(50Hz)：对地>15kV;母排间>30kV 铜箔软连接的优势： 1、起到辅助散热作用。 2、可避免周围环境因地震、位移等造成运行事故。 3、吸收大电流电器设备运行时产生的噪音及振动。 4、使大电流设备之间的导电连接更方便、可靠、安全，保护各关联设备不受外力影响。铜箔软连接实物拍摄图： ` 0 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2018-8-25 15:01:03　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 铜箔软连接焊接方式，铜箔软连接焊接工艺 1221 • 多层铜片软连接，铜箔软连接焊接方式 1567 • 铜箔叠片软连接铜皮软连接焊接加工 1624 • 减震铜箔软连接焊接成型工艺 928 • 铜箔软连接多层焊接工艺 976 • 铜箔软连接焊接工艺 889 • 铜箔软连接的焊接工艺 1184 • 电池导电铜箔软连接，整流设备铜箔软连接 1235 • 弧形铜箔软连接，可折弯铜箔软连接 1541 • 铜软连接铜箔软连接用途 1441