有五个主要的关注点:1) IR 压降;2) 隔离;3) 输出可调性;4) 开关噪声;以及 5) 低阻抗返回路径。第一步,在选择特定的 DC/DC 稳压器之前,设计人员应该先验证非稳压 DC 电源能够提供足够的电流,同时要考虑到可能还有其他 DC/DC 单元也依赖于该电源。此外,还要确保电源的动态性能足以满足较高的电流瞬态负载需求,主要是因为这些稳压器没有大容量输出电容器。
IR 压降:负载太远了吗?
在确定元器件、I/O 端口和潜在热源的位置时,设计人员通常必须面对各种彼此冲突的印刷电路板布局要求。就这方面而言,电源稳压器可能就是一个具有挑战性的设备。理想情况下,它应当靠近负载放置,以最大限度地减少 IR 压降和噪声拾取,同时减少浪费空间的大面积印刷电路板走线(用于通过电流)的需求。
IR 压降最容易被忽视,但却是最容易计算的。即使 DC/DC 稳压器输出与其负载之间仅有几毫欧电阻,也可能导致这些单元的供电电压下降 10 毫伏或以上。也许这看似微不足道,但当标称 DC 电源轨仅为几伏时,就可能产生显著的影响。
因此,印刷电路板走线的尺寸必须适当,也可以安装在单独的印刷电路板上。应当考虑使用细母线。母线似乎是一种古老的解决方案,但它们非常有效,原因有两点。首先,它们能大幅降低 IR 压降。其次,以较少的额外 BOM 成本即可使用双层母线,从而获得优异的直流接地返回路径。
为了尽可能减少 IR 压降;建立更好、更低电阻的系统接地;并最大限度减少可能影响较高频率性能的接地结构中的寄生效应和非直流阻抗,这样做与高压侧 DC 电源轨本身一样重要。当然,无论物理 DC 电源轨和接地如何,重要的是要让低阻抗、低值旁路电容器尽可能靠近 IC 电源引脚或引线,同时最大限度减少电源轨上的噪声相关问题。
另一种最小化 IR 影响的方法是在靠近各个负载的位置使用多个较小的稳压器,而不是集中在某个位置放置一个较大的稳压器。这会产生一个关于有形“成本”的经典权衡问题,即使用两个或以上较小、较便宜的单元还是一个较大、较昂贵的单元。虽然 BOM 成本差异是可以量化的,但选择一个大型器件与多个小型器件的技术影响则难以评估,需要分析以及判断和经验。
然而用户需要认识到,必须在有关稳压器标称 DC 输出电压的任何计算中考虑到电压设置电阻器的稳定性和温度系数以及热工作环境。在较高温度下,DC 电源轨可能会漂移出负载规格范围。因此,为此功能选择具有低温度系数的电压设置电阻可能是明智的或是必要的,而不是使用像上拉电阻这样的通用器件,后者可能只适合其他非关键功能。