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2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛指定使用芯片

2018-7-20 10:37:15 8635 FDC2214 FDC2214EVM TPS63020

0 2018年ti杯省级电子设计竞赛赛题指定使用芯片为了更好地将业界最新的芯片和技术与竞赛相结合，促进产学合作。在TI杯竞赛中，TI会针对部分赛题指定专用芯片。为了让参赛学生能够更好地培训和在竞赛过程中呈现作品，我们现公布2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛指定和建议使用的芯片，为同学们争取更充分的技术学习和芯片准备时间。在2018年的竞赛中，需要同学们注意提前准备如下器件： 1、指定使用器件FDC2214 FDC2214基本介绍 FDC2214是TI最新的一款低功耗、低成本高分辨率的非接触式电容式传感器。该芯片是基于LC谐振电路原理的一款电容式检测传感器。其基本原理如下图所示。 FDC2214学习资料列表 FDC2214数据手册 http://www.ti.com/cn/lit/gpn/fdc2214 FDC2214应用手册列表 http://www.ti.com.cn/product/cn/FDC2214/technicaldocuments http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snoa940a/snoa940a.pdf http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snoa935a/snoa935a.pdf FDC2214 EVM模块 http://www.ti.com.cn/tool/cn/fdc2214evm http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/snou138a/snou138a.pdf FDC2214 培训视频 https://training.ti.com/resonant-sensing-technology-overview?cu=1135895 https://training.ti.com/resonant-sensing-applications-deep-dive?cu=1135895 https://training.ti.com/resonant-sensing-applications-tricks-and-tips?cu=1135895 https://training.ti.com/tis-approach-capacitive-sensing-fdc2x-enables-noise-immune-and-robust-proximity-and-level-detection 基于Webench的FDC2214仿真 http://www.ti.com/design-tools/signal-chain-design/capacitive-sensing.html?keyMatch=Webench%20FDC&tisearch=Search-EN-Everything https://training.ti.com/webench-capacitive-sensing-designer?keyMatch=Webench%20FDC&tisearch=Search-EN-Everything FDC2214芯片获取渠道 TI主要将通过如下3个渠道为同学们提供该芯片： 1、免费样片申请：从现在开始到7月13日之前，同学们可在 TI store：https://store.ti.com 进行样片申请，每个同学限申请1次，每次申请2片。TI将根据样片申请规则审核同学们的订单，7月13日以后不保证运输时效。具体样片申请规则请参考TI大学计划公众号6月4日文章。 2、TI大学计划将于6月21日-6月27日开通专门针对电子设计竞赛的芯片申请渠道，届时会将申请链接公布到微信公众号和各省市组委会，同学们可通过该链接申请。因为芯片数量有限，也为了防止同学们超额申请导致芯片浪费，我们将以学校为单位来审核和支持参赛队的申请，芯片将统一发送到学校指导教师处，由教师统筹芯片使用情况。请各位老师和同学提前沟通和协调。 3、直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行芯片购买。 2、指定使用器件MSP430F5529 MSP430F5529基本介绍 TI MSP430单片机为业界超低功耗单片机，其超低的功耗，丰富的外设，简单易上手的特性，使得其在低功耗应用中得到广泛应用。MSP430F5529是一款16位，主频可达25MHz的低功耗单片机，其供电电压最低可达1.8V，内部具有14路12bit的ADC, 128KB Flash, 4个具有捕获及PWM输出功能的定时器，丰富的串口资源。TI 所提供的MSP430F5529 Launchpad为基于该芯片的最小系统开发板，基于该开发板，可实现项目快速开发。 MSP430F5529 学习资料列表 MSP430F5529数据手册 http://www.ti.com/lit/ug/slau208q/slau208q.pdf www.ti.com/.../msp430f5529.pdf MSP430F5529 Launchpad http://www.ti.com/tool/msp-exp430f5529lp MSP430F5529Launchpad获取渠道 1、TI大学计划为2018年TI杯省级电子设计竞赛专门开设Launchpad申请通道，同学们可于2018年7月5日前在如下网站进行申请。请同学们务必填写清楚指导教师的联系方式和地址，我们将以学校为单位来审核和支持参赛队的申请，EVM板将统一发送到学校指导教师处，由教师统筹使用情况。请各位老师和同学提前沟通和协调。申请链接：http://ti-nuedcevm.eeworld.com.cn/ 2、直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行EVM板购买。 3、建议使用芯片TPS63020 TPS63020基本介绍 TPS63020为一款高效的，使用简单的Buck-Boost转换芯片，其输入电压范围1.8V-5.5V，输出电压范围1.2V-5.5V可调，效率最高可达96%。且其最高开关电流可达4A，在整个输入电压范围内，可达到较大的输出电流要求。其基本应用框图如下图所示。 TPS63020学习资料列表 TPS63020数据手册 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps63020.pdf TPS63020 应用手册 http://www.ti.com/product/TPS63020/technicaldocuments TPS63020 EVM模块 http://www.ti.com/tool/tps63020evm-487 TPS63020 Webench仿真 https://webench.ti.com/appinfo/webench/scripts/SDP.cgi?ID=B28AEFD57CE0AB75 TPS63020芯片获取渠道 1、免费样片申请：从现在开始到7月13日之前，同学们可在TI store：https://store.ti.com 进行样片申请。 TI将根据样片申请规则审核同学们的订单，7月13日以后不保证运输时效。具体样片申请规则请参考TI大学计划公众号6月4日文章。 2、直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行芯片购买。说明：上述器件只是部分赛题中指定，并不是所有题目中都会使用，各位老师和同学请自行评估再着手准备，理性对待指定器件的使用。请各位老师和同学们仔细阅读TI发布的电子设计竞赛相关的支持和注意事项，TI将会全力支持2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛，祝同学们取得好的成绩！ 1 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2018-7-20 10:37:15　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 2018 年TI杯省级大学生电子设计竞赛芯片推荐列表 4260 • 2018年 TI 杯大学生电子设计竞赛 11675 • 2014年TI杯大学生电子设计竞赛 3374 • TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛圆满落幕 3380 • 2018年TI杯大学生电子设计竞赛合集免费下载 23 • TI杯2022年省级大学生电子设计竞赛7月联赛参考赛题已发布 6783 • 2012-14年TI杯大学生电子设计竞赛赛题 48 • 最新2014年TI杯大学生电子设计竞赛使用仪器及器件、设备 0 • 点燃科技创新，TI 杯 2023 年全国大学生电子设计竞赛正式开赛 1619 • 号角吹响 2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛正式启动 1425