比亚迪2016 LED灯珠——国内首款量产车规级共晶工艺

2018-7-6 13:43:42 1396

0 LED共晶技术是在芯片底部预镀AuSn焊料，加热芯片和基板，熔融AuSn和基板表面金属形成金属化合物，达到芯片固定、均匀通电及快速导热的要求。目前主要有共晶热压和共晶回流两种工艺。共晶热压工艺，可以减少焊线工艺，极大降低断线造成的死灯；同时共晶过程中焊接界面产生金属化合物，再次熔点大于280℃，产品焊接结合性好且耐高温；AuSn 材料导热性能好，其导热系数58w/m.k，共晶层薄，热阻小，迅速将芯片产生的热量传导给基板，从而降低芯片的结温，延长寿命；倒装芯片共晶层由金属组成，导电性能好，电流分布均匀，极大提升发光效率。因LED共晶技术在工业领域有广阔的应用前景，欧美等发达国家投入很大精力在LED共晶核心技术攻关上。该技术的相关核心研究和技术成果也主要集中在CREE,LUMILEDS, OSRAM等国外LED知名企业。随着国内LED技术的发展，国内也有很多企业开始LED共晶技术的研发，其中比亚迪是目前国内首家实现批量化生产热压共晶LED封装产品的企业，并成功导入汽车照明应用。比亚迪车规级中大功率2016系列产品，主要有黄光及白光，白光最大光通量可达210lm，产品主要应用于比亚迪宋MAX及唐二代昼行灯及前转向灯。 0
2018-7-6 13:43:42　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 国内首款量产的车规级共晶工艺封装灯珠 6047 • 比亚迪发布国内首款车规级共晶LED 5300 • 量产发布！国民技术首款车规级MCU N32A455上市 670 • 车规级晶振的特点与应用车规级晶振与消费级晶振的区别 1037 • 什么是“车规级”？全球首款“车规级”激光器件的发布 969 • 量产发布！国民技术首款车规级MCU N32A455上市 1010 • 量产发布！国民技术首款车规级MCU N32A455上市 705 • led灯珠封装工艺对灯珠的影响有哪些 4891 • 赛晶首款车规级SiC模块进入测试阶段！ 506 • 国内3款车规级芯片成功流片 621 1 个讨论