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好吧。我强迫症。我就是想做的人家一个PAD是怎么做出来的，你的这方法是我现在用的方法，所以第一次我才说你错了啊！ 再次感谢啊 |
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去买本这类书籍学学吧 虽然网络发展快 但是书本真的是个很好的东西
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谢谢你的建议。有时候自己发现问题并且自己解决很开心。 你没发现我发的东西有孔径，尺寸不能该吗？ 我也建议你好好学习下 |
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話不多說， PAD選擇MULI層， 孔裡沉銅（polt）,top layout放焊盤，bottom什麼都不放。完全OK. 這種方法在PADS9.5裡也適用。記得賞金。
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2018-7-14 11:00:57
评论
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AD双击焊盘，打开的界面，可以删除掉你不要的层
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谢谢大家的帮忙。想不到居然学会了五种方法
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这个应该是封装过的，图片上已经说了，提示“Hole Size [3mm] must be = 0 for Surface Mount pads”，百度翻译下看看意思，而且打开的属性修改之后不能点击“OK”，要想修改后确定需要将HoleSize尺寸改为0
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2019-8-22 11:27:21
评论
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其实你们都错了，真的错了，按照楼主的要求，一个焊盘做成这样，在AD中根本就不可能，但是在PROTEL99中是可以的，在PROTEL99中做出封装，导出封装，由AD调用，就是这个效果了
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