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简述一些客户对TF卡座的检测要求

2018-1-20 15:35:34 5834 TF卡座

0 简述一些客户对TF卡座的检测要求以下流程仅供参考： 1，包装 1.1，外包装标识要求争取、清晰、完整； 1.2，外包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象。提示：对于本公司的包装方面，绝对可以做到让客户信任。（请酌情添加描述） 2，外观 2.1，盘装物料要求包装无水渍、破损、变形、挤压。 2.2，表面无脏污、破损、标称值标识完整、清晰、正确。 2.3，盘装卷斜唛封装胶纸不允许堵住原件孔，卷带飞达挂孔要求无堵塞。 2.4，卷带物料不允许有卡料、变形、挤压。 2.5， TF卡座引脚不允许有断脚、氧化、变形、浮高等。 2.6， TF卡座表面屏蔽罩不允许有变形、起翘，内部塑胶要求无破损、批峰。 2.7，表面材质要求与样品或承认书完全相符（如耐高温的LCP料等）。 3，可焊性 3.1，用330℃±5℃恒温烙铁焊接电容焊盘3-5秒后。 3.2，焊盘上锡部分上锡面应在98%以上。 4，机械性能测试 4.1，按正常的使用方法，将TF卡插入卡座进行10000次机械性能测试； 4.2，要求10000次内卡座无变形、无弹性、内部塑胶破损等不良现象。 QQ：197174526 每段之后是否添加关于对我公司相关包装，外观，或者可焊性等优点性的描述。 1
2018-1-20 15:35:34　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 检测TF卡座、SIM卡座质量的要求有哪些？ 5004 • 简述Git的一些基础知识 2543 • SD卡座二合一与TF卡座的使用特点 4131 • TF卡座功能特点及性能参数简述 11324 • 焊盘的一些基本设计要求有哪些 4914 • TF卡座封装大全 32511 • SD卡座与TF卡座有什么不同 4855 • 简述保护高速接口的一些建议 697 • TF卡座规格大全 35 • TF卡座之MIRCO卡座兼容TF卡端子定义 2305