中国陶瓷基板发展现状

2018-1-10 10:35:40 1449 陶瓷电路板

0 封装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化，目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED散热最适方案，被包括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、国星等领先企业导入产品。目前陶瓷基板在国内外均有生产，其未来产业化前景将受到芯片封装方式的影响，随着未来LED芯片封装向倒装或垂直技术方向发展，陶瓷基板将前景可期。 LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响，这就要求LED封装具有良好的散热能力。因此，作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用，更是散热的重要通道之一，它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED芯片技术的发展，LED 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式（SMD）封装结构再到功率型封装结构，LED的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂，发展到如今主流的金属材料，而近年来陶瓷基板的出现，对铝基板的地位造成了一定的威胁。目前，LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED散热最适方案，虽然成本比金属基板来得高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂，都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。国内瑞丰、国星、鸿利、晶科、英特莱等都有导入陶瓷封装。由于高分子绝缘材料的导热系数较低，同时耐热性能较差，如果要提高铝金属基板的整体导热性能及耐热性能，需要替换掉绝缘材料，但是绝缘材料的启用，使得同线路无法自傲铝金属基板之上布置，所以目前直接提高铝金属基板的导热系数还无法实现。而陶瓷散热基板，其具有新的导热材料和新的内部结构，以消除铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。下表为陶瓷散热基板与金属散热基板比较。目前，国外的陶瓷基板生产厂家包括美国 Lamina公司、杜邦公司，日本住友金属电子器件株式会社、日本友华公等，国内富力天晟等企业也均有生产，其中斯利通陶瓷电路板联合国家光电实验室，历时两年共同研发并获得国家实用新型专利的全新激光技术陶瓷基板，去年已成功量产，并取得市场的一致的好评。 0 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2018-1-10 10:35:40　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 中国功率器件市场发展现状 3964 • 陶瓷基板的现状与发展分析 7871 • SLAM技术的应用及发展现状 14842 • 光耦 - 发展现状 3277 • 中国封装基板产业发展现状分析 6287 • 陶瓷基板的现状及发展浅析 2335 • FPGA的发展现状如何? 2151 • 金属PCB基板的发展现状及应用 2284 • 物联网发展现状分析 2894 • 全球机器人发展现状 3615