本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑
印刷贴片胶工序目前大多是采用丝网印刷,常遇到的问题是印刷后胶体没有对准焊盘中心部位,而是粘在了可焊端或焊盘上,从而减少了待焊端的可焊宽度
我们可以从以下几方面加以分析:
1. 丝网设计不当,对应的位置开孔过大或孔位不对,这个问题在第一次使用新丝网时即可发现。
2. 待印的 PCB 板定位不准确,若操作时发现同一块板上多处都存在印胶位置偏差的问题,则多是存在 PCB 板的定位问题,调整 PCB 板或调整定位条即可。
3. 还有一个容易被忽略的因素,在印胶后 PCB 板的存放和周转环节中(有时在贴片的过程中也可能会出现),印胶后 PCB 板的倾斜导致胶体流动而污染焊盘。这就要求印胶后的检查工序不能上下左右翻动 PCB 板,拿板和放板要保持水平,周转时需要使用专门的周转工具,便于贴片机从周转工具上自动上板。
如果粘胶位于待焊区域 , 待焊端的宽度的减少超过 50% 时,则认为必须返修、重新印刷。正确的粘胶应该是位于各焊盘中间,不接触待焊表面,贴片后在组件下可见粘胶,但末端焊点宽度需满足最小可接受要求。
另外,常常还会遇到印刷的粘胶量过多或过少的缺陷,这种情况主要是与丝网或印胶的压力有关。
你想了解更多有关SMT的技术或者工艺知识吗?那么赶紧登陆我们的SMT小助手网站吧,这里拥有专家区,学习讨论区,还有产品展示区然你尽快掌握SMT技巧。
[此贴子已经被作者于2010-11-22 16:47:50编辑过]
|