SMT贴片对印刷焊膏工艺有哪些要求？

2017-11-22 18:21:34 1626

0 ` 　　印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。　　为了保证SMT贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。　　1、施加焊膏要求　　(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。　　(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。　　(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。　　(4)焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。　　2、检验方法　　目视检验，有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。　　3、检验标准　　按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。更多相关信息：http://www.cnpcba.com ` 0 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2017-11-22 18:21:34　　评论淘帖0 举报相关推荐 • SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求有哪些？ 1783 • 有哪些工艺参数与因素会对SMT贴片焊膏的印刷质量造成影响 2870 • SMT锡膏印刷工艺介绍 2793 • SMT锡膏印刷的工艺步骤有哪些？ 1460 • 常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因 1160 • SMT贴片锡膏印刷工艺关键点解析 522 • SMT贴片加工的锡膏印刷工艺介绍 4036 • SMT贴片加工中的锡膏印刷工艺 1412 • SMT贴片施加焊膏的技术要求与不良现象 3467 • SMT贴片加工中常见的锡膏印刷要点有哪些？ 1036