PCB板设计时如何做好防静电措施？

2017-11-21 16:21:14 4212 PCB线路板 ESD

0 ` 在 PCB 板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线，能够很好地防范 ESD。下面就来详解了解下具体方法措施： 1、可能使用多层 PCB，相对于双面 PCB 而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面 PCB 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度 PCB，可以考虑使用内层线。　　2、对于双面 PCB 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。　　3、确保每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。　　4、如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。　　5、在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。　　6、PCB 装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。　　7、在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”;如果可能，保持间隔距离为0.64mm。 8、在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。更多相关信息：http://www.cnpcba.com ` 1 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2017-11-21 16:21:14　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 静电是如何产生的？如何做好静电防护措施？ 2196 • PCB板如何防静电 18044 • 如何做好PCB板设计 2238 • 如何做好pcb板详谈 0 • 防静电的措施有哪些 2689 • 防静电的措施 6 • 静电仪器的防静电措施 2198 • 静电是如何产生的 PCB如何设计防静电 2313 • LED为防静电措施 904 • 如何做好电源输入口防护措施？ 1230