PCB设计后期处理概述

PCB

本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 09:20 编辑

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PCB设计布局布线完成之后，考虑到后续开发环节的需求，需要做如下后期处理工作：

（1）DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法；

（2）DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查；

（3）ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点；

（4）丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度；

（5）Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度；

（6）PCB设计文件输出：PCB设计的最终文件，需要按照规范输出为不同类型的打包文件，供后续测试、加工、组装环节使用；

（7）CAM350检查：PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件（也叫Gerber文件），需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。

lee_st · 2017-11-1 08:25:12

太客气了的啊哦了，

lee_st · 2017-11-22 08:36:56

太客气了，谢谢支持啊

lee_st · 2017-11-22 08:42:13

都来好好学习的啊，

3 条评论